日本8家企业共同成立新芯片企业

　　据日本媒体报道，索尼集团、丰田汽车、软银、铠侠、日本电装等八家日企共同成立了一家新的芯片公司，名为Rapidus，目标是在2025年至2030年间开始高端芯片，并促进半导体行业的人力资源培养。

　　本周五，日本政府正式宣布，将启动“后5G信息通信系统基础设施强化研究开发项目”，向这家新半导体公司补贴至多700亿日元(约合人民币约35.14亿元)。

　　日本经济产业省大臣西村康稔在新闻发布会上表示：“半导体将成为AI、数字产业和医疗保健等新前沿技术发展的关键组成部分。”

　　据报道称，Rapidus将与美国IBM等公司合作，开发2纳米半导体技术，建立短周转时间(TAT)试验线，引进EUV光刻设备等。

　　此前，美日两国于7月同意建立一个新的联合研究中心，以开发速度更快、能效更高的下一代2纳米芯片。

　　日本正不断推进半导体战略

　　目前，美国、中国和韩国是全球半导体行业的主要竞争者，而日本则试图在这一领域快速追赶，重新恢复其过去在半导体行业的领先地位。

　　作为这一计划的一部分，日本政府正在提供财政援助，鼓励外国芯片制造商在日本建厂。比如，向台积电提供4000亿日元(约合人民币201.94亿元)补贴，帮助台积电在熊本县建厂，并向索尼和电装株式会社供应半导体等。

　　今年7月，日本还提供了930亿日元(约合人民币46.95亿元)补贴，帮助内存芯片制造商铠侠和西部数据扩大在日本的产量。

　　今年9月，日本又承诺向美国芯片制造商美光科技提供465亿日元，以增加其广岛工厂的产能。

　　这家Rapidus公司的成立，代表着日本半导体战略进入下一阶段，也进一步表明日本与美国在技术开发方面的合作正在深化。

（文章来源：财联社）