观察者网梳理发现，近期，包括台积电、英特尔、SK海力士、中芯国际(行情688981,诊股)、格罗方德等半导体巨头接连宣布多项扩产计划，总投资额超过2000亿美元，日企更是想研发2nm在半导体制造领域卷土重来。

　　受此消息影响，美股和A股半导体概念纷纷大幅上扬。

　　昨夜美股收盘，应用材料、科磊、泛林半导体等设备厂商均涨超5%；高通、英伟达、台积电、德州仪器、博通、美光、苹果、AMD、恩智浦等个股也纷纷飘红。

　　今天A股开盘，中芯国际A股涨超5%，H股涨超4%；北方华创(行情002371,诊股)、中微公司(行情688012,诊股)、上海新阳(行情300236,诊股)、南大光电(行情300346,诊股)、沪硅产业(行情688126,诊股)、容大感光(行情300576,诊股)、瑞芯微(行情603893,诊股)、士兰微(行情600460,诊股)、长电科技(行情600584,诊股)等纷纷跟涨。

　　中国台湾和韩国投资额最大、日本想发力2nm

　　在全球晶圆代工市场，有个广为流传的说法，“老大吃肉、老二喝汤、老三喝西北风”。长期以来，台积电占据着芯片代工的龙头位置，攫取了行业的大部分利润，在产能需要扩张时投入也更得心应手。

　　2020年二季度全球晶圆代工市场份额

　　4月2日，台媒《经济日报》报道，台积电总裁魏哲家罕见亲自署名发信给客户，提及未来三年将在全球投资1000亿美元扩产与研发先进制程，并于2022年起暂停晶圆报价折让，为期四个季度。

　　岛内芯片设计业者透露，台积电已在今年取消价格折让，等于是变相调涨价格。这次在魏哲家发给客户的信件中更明确指出，明年一整年将取消原本台积电每年既定给客户的年度降价。

　　台湾《经济日报》报道截图

　　魏哲家在信中向客户表示，台积电已经体会到客户的困难，虽然过去12个月以来，该公司都是用超过100%的产能利用率在生产，但仍然无法跟上需求，因此将采取几项行动。

　　扩产方面，魏哲家向客户指出，台积电预计投资千亿美元，用于增加产能支持制造业和先进半导体技术的研发。该公司将兴建新厂区，同时扩大现有晶圆厂，进而维持专业技术领先。

　　他同时向客户提到，台积电目前已开始招募数千名新员工，购置土地和设备，并开始在全球多个地点建设新设施，增加产能进而改善供应链的不确定，并帮助依赖半导体的全球供应链。

　　对于砸千亿美元扩产一事，台积电方面也予以证实。该公司表示，预计未来几年5G和高效能运算的产业大趋势，将驱动对半导体的强劲需求。此外新冠疫情大流行，也加速各个领域的数字化。

　　不过，对于市场热议的芯片短缺问题，台积电董事长刘德音3月30日曾向市场“喊话”，半导体市场已经出现重复下单的状况，成熟制程如28nm现在看似供不应求，但实际上全球产能仍大于需求。

　　这也引来台媒的质疑：台积电为何一边喊“供大于求”，一边又取消“折价”？报道认为，从台积电加速扩产，可以看出尽管目前有客户重复下单，但这意味着市场已看到未来的需求潜力。

　　另外，台积电取消的不是今年下半年开始的优惠，而是明年度的优惠，这也意味着今年产能早就抢光。过去在产能没有满载时，客户每季下单即可，从没像这次一样，一季度就要把明年的产能订下来。

　　台媒报道截图

　　台媒援引业内人士报道称，台积电今年资本支出约250亿美元至280亿美元，为历史新高。若三年千亿美元计划落实，台积电生产制造与研发的国际化布局将进一步强化，也意味该公司未来两年资本支出可能会连创新高，平均约在360亿美元至375亿美元。

　　芯片产能紧缺的当下，中国大陆厂商也在积极扩产。

　　4月1日，中芯国际在2020年财报中透露，2021年资本开支为281亿元，其中大部分用于成熟工艺扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它，该公司将尽快扩充产能，满足客户需求。

　　当天，行业媒体集微网援引业内人士报道，中芯国际已通过邮件告知客户，4月1日起将全线涨价，已上线的订单维持原价格，已下单而未上线的订单，不论下单时间和付款比例，都将按新价格执行。

　　中芯国际不同制程营收占比

　　3月25日，上海另一大晶圆代工厂华虹半导体在年报中也透露，2021年该公司将持续优化8英寸产品组合，同时推进12英寸扩产，背照式CIS图像处理芯片、 BCD电源管理芯片、标准式存储器、以及12英寸IGBT和超级结高压功率器件等多个新产品将于今年面世。

　　在芯片产能紧缺之际，近期市场传出消息称，从4月1日开始国内多家芯片产业链的大厂将上调产品价格，最高涨幅达20%，例如A股上市的士兰微、瑞芯微等芯片公司此前已相继宣布涨价。

　　瑞芯微涨价通知

　　3月31日，士兰微董秘陈越在朋友圈发文称：“这是芯片行业二十年一遇的机会。”

　　“这一次芯片荒是一个照妖镜，也是一个试金石。各大电子类上市公司的2020年报与2021年第一季度报发布在即，这一次报表不用再细看了，只看这个公司抢到了多少份额的货就行。调研时也别问乱七八糟的问题了，直接就问能抢到多少货就行。在芯片荒的大背景下，一个公司的综合能力全部都体现在这个单一指标上了。凡是宣称因为半导体缺货导致业绩大幅下滑的，都是半导体产业帮忙挑选出的弃子。能够在这种环境下，抢到足够多的货的企业，就是半导体产业所认可的，在趋势之上的好行业好企业好团队。”

　　朋友圈截图

　　美协会：全球芯片供应链集中，易受重大干扰

　　在东亚半导体厂商相继宣布扩产之际，美国半导体产业协会（SIA）4月1日发布最新研究称，由于供应商愈发集中在某些地区，全球半导体供应链变得愈来愈容易受到天灾和地缘干扰的影响。

　　目前，芯片制造涉及一千多个步骤，需要来自世界各地的复杂知识产权、工具和化学品。但SIA周四表示，该机构发现在供应链上有50多个环节，其中单一地区就占据65%的市场份额。

　　报告举例称，设计尖端芯片的知识产权和软件是由美国独占鳌头，制造芯片的关键特殊气体来自欧洲，而最先进的芯片制造则全部在亚洲，其中92%在中国台湾地区。

　　报告指出，如果台湾无法生产芯片一年，全球电子业营收将少掉将近0.5万亿美元，“全球电子业供应链将会停摆。”这项研究还警告，各国政府“单打独斗”在国内复制供应链的方式并不可行，因为这将令全球耗费1.2万亿美元，仅美国就会耗掉4500亿美元，导致芯片价格飙涨。

　　不过报告也呼吁，某些情况下，可以在缺乏供应链任何部分的区域提供激励措施，以建立“最小的可行产能”。以美国与欧洲来说，这意味着建立新的先进芯片厂，以平衡产能集中在台湾与韩国的情况。

　　“我们在美国没有足够的半导体制造能力．．．必须在美国政府的协助下解决这个问题，”SIA负责人表示。

　　CNBC报道截图

　　4月1日，CNBC援引两位美国高级政府官员和两位知情人士的话报道称，最近出现的半导体短缺问题正促使白宫考虑进行供应链“压力测试”。

　　报道指出，拜登政府正在考虑是否要求供应链基于假设情形进行压力测试，并建议建立某些关键物品的库存。政府机构每周会开会一次讨论这个问题，尚未发布最终建议。

　　而就在3月31日，美国总统拜登宣布推出一项耗资高达2万亿美元的“撒钱”计划，包括为半导体产业投资500亿美元，这500亿美元将用于生产激励措施和研究与设计，包括建立国家半导体技术中心，补贴国内制造业和芯片研究等。

　　为迎合拜登政府扶持半导体的政策，一周前，3月24日，英特尔CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）宣布多项扩产计划，一方面拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂，另一方面该公司希望成为晶圆代工的主要提供商，以美国和欧洲为起点面向全球客户提供服务。

　　除英特尔外，另一家美国晶圆代工厂商格罗方德也披露了扩产计划。3月3日，该公司首席执行官Tom Caulfield表示，今年将投资14亿美元，用以提高位于美国、新加坡和德国三家芯片工厂的产能。

　　报道指出，这笔14亿美元的投资将平分给位于德国德累斯顿、纽约马耳他和新加坡的晶圆厂，这些工厂将在2022年前启动增产，并生产12-90nm的芯片，预计2021年将扩产13%，而2022年产量将增长20%。