全球晶圆代工产能严重紧缺，且紧缺情况或将持续到明年。
4月2日早盘，三大指数小幅高开，盘中震荡走高，尾盘有所回落。截至收盘，上证指数报涨0.43%，深证成指涨1.16%，创业板指涨1.58%。盘面上来看，半导体、软件、等科技股走强，白酒板块大幅拉升，酒鬼酒(行情000799,诊股)、ST舍得(行情600702,诊股)涨停。电力、碳中和、钢铁板块偏弱。
半导体板块集体走高，产业链供给紧张
4月2日开盘，半导体板块个股集体走高，截至收盘，澄天伟业(行情300689,诊股)、丹邦科技(行情002618,诊股)、立昂微(行情605358,诊股)、中晶科技(行情003026,诊股)、康强电子(行情002119,诊股)涨停，晓程科技(行情300139,诊股)、和林微纳(行情688661,诊股)、晶丰明源(行情688368,诊股)、明微电子(行情688699,诊股)上涨10%以上。
消息面上，年初开始的半导体涨价趋势不减，相关产品交付期也不断延长，在疫情有所好转的前提下，下游需求恢复显得尤为强烈，汽车行业“缺芯”情况明显，尤其是新能源汽车。此前受半导体芯片短缺影响，蔚来汽车宣布从3月29日起暂停蔚来合肥工厂的生产5个工作日，停产直接导致未来第一季度交付量下调。
目前全球晶圆代工产能严重紧缺，且紧缺情况或将持续到明年，这也使得封测产能全面吃紧，其中又以打线封装产能短缺情况最为严峻，据产业链了解到，日月光投控订单出货比已接近1.5，订单量大过产能近50%。
全球库存持续下降，产业链纷纷宣布涨价。据日经中文网，全球最大半导体代工企业台积电将从2021年底的订单开始取消对客户的优惠。将在事实上涨价数个百分点。据悉台积电向客户透露，加价理由是制造成本增加。
还有媒体报道称，国内芯片代工龙头厂中芯国际(行情688981,诊股)通过邮件告知其客户，4月1日起将全线涨价，已上线的订单维持原价格，已下单而未上线的订单，不论下单时间和付款比例，都将按新价格执行。产业链人士指出，其实中芯国际已于今年3月开始上调价格，涨价区间因客户而异，且8英寸与12英寸订单涨幅不同。整体来看，此轮涨价幅度大约在15%~30%之间。
芯片巨头产能扩张，台积电预计投资千亿美元
行业供给端趋紧，部分厂商借机扩张产能，龙头企业宣布加大投资。4月1日台积电对外证实，预计在未来三年内投资1000亿美元（约合人民币6500多亿元），以增加产能，支持先进半导体技术的制造和研发。台积电在1月份就已经表示，今年将支出250亿至280亿美元，其中约80%将用于提升其先进的芯片制造能力。
除台积电外，另一芯片巨头英特尔此前也宣布了在芯片制造领域的扩张计划，英特尔CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）公布启动IDM2.0战略，计划斥资高达200亿美元在美国亚利桑那州建造两座工厂，并向外部客户开放代工，直接与和三星竞争。
中芯国际3月17日晚间公告，和深圳政府拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约4万片12吋晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。待最终协议签订后，项目的新投资额估计为23.5亿美元。
国内晶圆厂也加大产能投入，在最近一份世界晶圆厂报告中，SEMI预测中国IC晶圆产能今年将至少增长17%。不过，晶圆短缺局面需要一定时间才能缓解。由于需求成长率大于产能成长率，且包括5G及AI等应用带动更多需求，使得晶圆代工市场产能紧缺，而新建晶圆厂成本高昂，并且从兴建到量产至少需要三年，因此新建产能的“远水”难救“近火”。万联证券分析，产能紧缺的问题可能确实会一直持续至2022年之后。
9只半导体概念股流入资金超亿元
证券时报·数据宝统计显示，半导体概念股中已有9只发布了第一季度业绩预告，均为业绩预增，其中纳思达(行情002180,诊股)、正业科技(行情300410,诊股)、苏州固锝(行情002079,诊股)、全志科技(行情300458,诊股)、中兴通讯(行情000063,诊股)、扬杰科技(行情300373,诊股)净利润增幅在100%以上。纳思达增幅最高，预计同比增长493.91%-790.87%。公司表示，MCU芯片在晶圆产能紧张及国产替代化环境下，需求强劲，一季度预计销量同比大幅增长。
从资金流向来看，早盘9只半导体概念股获主力资金净流入1亿元以上，士兰微(行情600460,诊股)净流入居前，达4.98亿元。长电科技(行情600584,诊股)、中芯国际、立昂微、三安光电(行情600703,诊股)获2亿元以上净流入。长期来看，士兰微近5日主力净流入额高达13.1亿元，在全部A股中排第三位。
士兰微昨日涨停，今日早盘上涨7.77%。公司是国内最主要的以IDM为特色的综合型半导体产品公司之一，2020年收入快速增长。实现营收42.81亿元，同比增长37.61%；实现归母净利润6760万元，同比增长365.16%。公司8英寸晶圆产线爬坡顺利，至2020年12月达到6万片/月的目标，全年产出芯片57.13万片。