4月15日，台积电（TSM）发布了2021财年第一季度财报。财报显示，第一季度合并营收为 3624.1亿元新台币（约合835亿人民币），同比增长16.7%；净利润为1397亿元新台币（约合322亿人民币），同比增长19.4%，毛利率50.5%-52.5%，利润率39.5%-41.5%。照此粗略计算，台积电在今年一季度日赚超过3.57亿元人民币。

　　台积电CEO魏哲家表示：“我们认为，芯片需求将持续高涨，短缺状况将持续今年全年，并可能延长至2022年。”预计今年上调资本开支为300亿美元，并将在未来3年投入1000亿美元大举扩产。

　　财报发布后，台积电当日股价收跌超2%，报118.38美元。

　　“芯片代工之王”

　　台积电（TSM），1987年成立于中国台湾新竹，是全球第一家专注于半导体代工的集成电路制造企业，首创晶圆代工模式令其迅速跻身为世界一流半导体制造公司。

　　谈及台积电就绕不开它的创始人张忠谋，他在56岁时，创建了台积电。他瞄准芯片设计公司的需求痛点，提出了芯片代工的崭新商业模式。台积电成立的年份正是半导体行业低迷期，只能艰难维持生存。渡过低迷期之后的台积电迎来了半导体行业的复苏，源源不断地收到订单，推动了整个行业大步向前迈进。

　　在九十年代末，台积电的制程工艺还远远落后于英特尔。但是台积电在第二个十年中技术开始快速追赶，直至后来超越。

　　1999年台积电领先业界推出可商业量产的0.18微米铜制程制造服务。2001年，台积电推出业界第一套参考设计流程，协助开发0.25微米及0.18微米的客户降低设计障碍，以达到快速量产的目标。2005年，台积电更是领先业界成功试产65纳米芯片。台积电连续发力，从此始终保持行业领先地位。

　　经过30余年的发展，台积电目前已经发展为全球最大的晶圆代工企业，2020年第四季度其全球市场份额占有率达55.6%，占据半壁江山，稳坐芯片代工老大位置，网友称其为“芯片代工之王”。

　　投入千亿美元打造技术护城河

　　为什么台积电发展这么快？除了半导体行业迎来爆发期之外，台积电在高强度研发投入，提升技术水平上持续发力。4月15日，台积电在财报中表示，全年资本预计上调资本开支300亿美元，并将在未来3年投入1000亿美元大举扩产。

　　花旗集团分析师在一份报告中称，这一支出目标意味着，台积电2024年的营收可能高达951亿美元，并将在2024年/2025年成为营收最高的半导体公司。

　　在新工艺方面，台积电董事长刘德音在国际固态电路会议（ISSCC）中表示，台积电3纳米工艺的研发进度提前。据台积电此前公开数据显示，3纳米芯片和5纳米芯片相比，逻辑密度将提高75%，效率提高15%，功耗降低30%。

　　这是什么概念呢？如今业内一致认为在摩尔定律下，芯片工艺已经无法取得更大程度的突破，最多到2纳米、1纳米。

　　放眼全球，5纳米芯片工艺只有台积电和三星可以生产，而如今在大陆芯片工艺实力最强的中芯国际(57.06 +1.04%,诊股)，目前还处在14纳米工艺制程，7纳米制程仍在研究中。

　　而近期，台积电方面又表示，将在新的研发中心运营一条拥有8000名工程师的先进生产线，该设施将专注于研究2纳米芯片等产品。

　　先进的技术带来的回报是相当丰厚的。

　　从台积电2021年第一季度财报可以看出，5纳米出货量占晶圆总营收的14%，7纳米出货量占晶圆总营收的35%。整体而言，7纳米和更先进技术占晶圆总营收的49%。预计第二季度销售额为129亿美元至132亿美元。预计第二季度营业毛利率为38.5%至40.5%，市场预期为41.2%。以美元计算，公司今年有望实现约20%的增长。

　　值得一提的是，近期市场连续三次传来台积电芯片涨价的消息，最近一次是在4月1日，台积电对外官宣将从今年12月31日起取消对高通、苹果等大客户的芯片订单优惠，这意味着未来了台积电的芯片报价会上涨数个百分点，而这项举措也被业界认为是变相涨价。

　　此外，台积电还从ASML下单订购了至少13台ASML的Winscan NXE EUV光刻机，预计年内交付。

　　芯片代工行业迎来扩产竞赛？

　　近期，台积电股价在高位徘徊，年初至今上涨了7%，截至4月15日收盘，市值超过4万亿人民币（6139亿美元），根据Wind统计口径，目前A股市场芯片板块总市值约为2.5万亿元，台积电一家企业市值就是A股芯片板块总市值之和的1.636倍。

　　在半导体行业经常出现“强者恒强”的现象，“老大吃肉，老二喝汤，老三吃剩下的”。深究其原因，主要是行业龙头拥有较多的资源，能够集聚力量，不断投入研发，扩大收入，扩大市场份额，越做越大，越做越强，导致后来者的追赶非常吃力。

　　这意味着，晶圆制造行业的落后几乎是永久性的，一旦放弃跟随先进制程，落后的代差太大，后续想要追赶的技术难度将更高。

　　明知山有虎偏向虎山行。面对全球芯片短缺的困境，三星、联电，格罗方德、中芯国际等第一梯队企业均提出扩建芯片厂，提高产能的计划。英特尔公布将投入200亿美元扩产，韩国第二大芯片厂SK海力士千亿美元扩产计划获批，中芯国际将投入23.5亿美元扩产。

　　虽然有预测显示芯片短缺问题到2022年有望缓解，但代工巨头之间在产能和先进工艺上的竞争还将持续下去，这也有利于芯片产业的进一步革新和发展。