● 欧洲国家正计划有针对性的资助当地技术硬件生产，总投资可能高达500亿欧元。

　　由于新冠疫情的暴发，越来越多的企业让员工居家办公，令电子产品需求骤增，加之复产复工后汽车行业的回温，一度造成全球芯片短缺。

　　而近期发生的日本地震与美国暴风雪，让当地的半导体企业停产，全球芯片供应雪上加霜。

　　眼下，美国和欧洲各国已经开始积极寻找应对措施。

　　天灾加剧芯片供需失衡

　　突如其来的天灾加剧了本就处于失衡状态的全球芯片供应。

　　2月13日，日本福岛县附近海域发生7.3级强震，随后引发暴风并导致停电。受此影响，全球十大半导体芯片供应商之一的瑞萨电子，其位于茨城县境内的那珂工厂当日停产。

　　半导体制造工厂的生产线通常有24小时连轴转的特性，一旦停工，重启需要耗费较长时间。因此恢复正常供电后，直到2月15日，瑞萨电子才重新恢复晶圆生产，无尘车间中的芯片前端生产于2月16日开始陆续恢复。

　　瑞萨表示，产能要完全恢复到震前水平至少还需要若干天时间。不久前，瑞萨电子为缓解全球汽车芯片短缺，曾将部分外包给海外企业生产的订单转回那珂工厂，而地震带来了令人始料未及的影响。

　　日本地震不仅影响了瑞萨电子的汽车芯片生产，还给整个产业链带来了新的冲击。除汽车行业外，日本松下、雅马哈等电子产品生产商警告称，“未来可能面临芯片短缺的问题”，他们正在减缓音频设备和摄像机的生产。

　　在日本地震发生4天后，美国的半导体重镇得克萨斯州也遭遇罕见暴风雪，三星、恩智浦、英飞凌等设在当地的半导体工厂因断电被迫关停。随着电价飞速上涨，Qorvo、得州仪器、伟创力、光子芯片等位于得克萨斯州的芯片巨头也受到了不同程度的影响。

　　美政府审查相关供应链

　　据美国半导体行业协会（SIA）数据，美国半导体公司销售额占全球芯片市场的47%，但由于大部分制造业务进行了海外外包，产量仅占12%。

　　全球供应短缺使依赖芯片的汽车行业装配线陷入停顿，全球数十万辆汽车的生产被迫停止。目前在美国，几家汽车巨头公司不得不面临惨重的损失。

　　据CNBC 2月24日报道，福特在本月早些时候表示，降低供应商的预估可能意味着损失高达第一季度预期产量的20%。通用汽车也表示，芯片短缺造成公司被迫削减美国、加拿大和墨西哥工厂的产量，甚至延长几家生产工厂的停机时间。

　　面对巨大的损失，芯片行业已敦促拜登政府和国会采取行动。SIA在2月24日表示：“我们敦促总统和国会在国内芯片制造和研究上进行大规模投资。”

　　据CNBC报道，当地时间2月24日，拜登将寻求立法拨款370亿美元，以加强美国芯片制造业的发展。此外，拜登于当日签署了一项行政命令，要求对四种关键产品的供应链进行快速审查，包括半导体芯片、电动汽车大容量电池、稀土矿物、药品等，并对六个经济领域进行更广泛的长期审查。

　　在拜登的命令下，白宫计划提升芯片材料供应链渠道的多样化，减少对特定产品（如来自中国的稀土矿产品等材料）的依赖性。此外，审查还将着眼于限制某些材料的进口，并培训美国工人以提高国内芯片产量。

　　欧洲拟投500亿促生产

　　除了美国，欧洲市场也在为芯片的短缺而焦虑。在全球4400亿欧元的半导体市场规模中，欧洲约占10%，目前主要依赖于进口海外制造的芯片。

　　据市场分析机构DMASS表示，欧洲半导体分销市场在2020年出现了最严重的下滑，去年欧洲的半导体收入下降了12.7%，为77亿欧元。

　　“受疫情影响，运输障碍难以保证及时将高科技产品运到欧洲，但客户（尤其是汽车行业）的需求正在强劲增长。”在调研了欧洲85%的芯片制造商和分销商的相关情况后，市场分析机构DMASS董事长Georg Steinberger表示，“2021年上半年，将面临更长的交货时间以及更高的制造商价格。超高的订货量能否持续到夏季以后还有待观察。”

　　咨询公司AlixPartners预计，由于新冠疫情造成的供应链中断，加上半导体芯片短缺，汽车公司今年第一季度的营收损失将达140亿美元，而2021年的营收总亏损将高达610亿美元。

　　由于芯片短缺，德国大众汽车在去年12月底宣布将削减在中国、北美和欧洲的生产。汽车零部件供应商美国大陆航空和博世承认交货已经延迟。今年2月初，法国雷诺汽车等汽车企业也在部分工厂进行了减产，以应对芯片短缺的问题。

　　据报道，欧洲国家正计划有针对性的资助当地的技术硬件生产，总投资可能高达500亿欧元。包括德国、法国和其他17个欧盟国家同意联手投资处理器和半导体技术，将共同为芯片行业制订所谓的“欧洲共同利益重要计划”。他们打算在这一框架内，借助税款减免推动半导体的研发和设计。