近期，工业富联在半导体领域接连出招，先是斥巨资联手地方国资和智路资本，成立晟丰（广州） 产业投资，紧接着又与全球汽车半导体龙头企业恩智浦（NXP）签署战略合作协议。这一次，工业富联这只作风颇为低调的“隐形巨兽”终于不再犹抱琵琶，未来必将在半导体领域持续发力。

　　工业富联此次高调入局半导体的时机选择不可谓不巧妙。

　　一方面，全球“缺芯”预计将持续到明年下半年，需求量的增长必将促使半导体行业迎来一波加大生产的浪潮。另一方面，智能化成为大势所趋，工业富联深耕的诸多行业（包括智能制造、新能源汽车、智能家居、智能穿戴设备、智能减碳等）对芯片的需求将会在未来几年大幅提升。机遇就摆在面前。

　　更重要的是，作为同时拥有资金实力、研发生产能力、以及丰富产业链经验的智能制造龙头企业，工业富联入局半导体必将助推芯片国产替代的趋势。

　　国产替代：机遇与挑战并存

　　根据中金公司报告分析，中长期看，半导体需求成长动能由手机为代表的消费电子转向AIoT（人工智能+物联网）, 电动汽车、5G通信、新能源、工业等领域，新一轮芯片设计创造周期与国产替代周期有望开启。

　　中金公司预测，2021-2025年，我国半导体制造行业中的几个关键细分领域，包括晶圆制造、制造设备、半导体材料、EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）的市场规模都将以超过10%的年复合增长率高速成长，为一批相关企业带来前所未有的成长动能。

　　到2025年，中国大陆晶圆制造市场规模有望从2020年的227亿美元增长到480亿美元。本土EDA行业也将迎来发展机遇期，市场规模将达80亿元。随着国内晶圆制造行业资本开支增长，中国大陆半导体制造设备市场规模有望达到320亿美元，而半导体材料市场有望超过150亿美元。“随着近年来中国大陆晶圆厂积极导入国内中高端半导体材料，我们预计将有更多的材料公司实现准入突破并逐渐实现国产替代。”

　　封装测试方面，半导体分析机构Yole DéveloPPement预测全球先进封装市场规模有望从2020年的300亿美元提升至2026年的475亿美元。

　　中国大陆是全球最大的芯片消费市场。据分析机构IC insights统计，2020年中国大陆芯片市场规模为1,443亿美元，约占全球的36%；其在中国大陆生产的半导体芯片产值约为227亿美元，占比约15.9%。到2025年这一市场规模将达到2,230亿美元；本土生产半导体芯片产值将达到432亿美元。

　　也就是说，按照这个预测数据，到2025年大陆半导体芯片市场的国产化率也仅将达到19.4%，仍不足两成，尽管较2020年成长了3.5个百分点。

　　对于包括工业富联在内立志提升中国芯片国产替代的企业来讲，机遇与挑战并存。

　　不只一个标的、一个区域

　　目前尚不明确工业富联将会在哪些具体领域布局和发力，但从过往媒体报道，以及其已公告的投资计划和已投资项目中或许能看出一些端倪。

　　有分析人士称，“工业富联已锁定不只一个标的，且积极布局中。包括投资、战略合作、新建或直接收购都有可能。”

　　工业富联本月13日发布的公告显示，“晟丰（广州） 产业投资未来拟与其他主体，共同投资广大融智（广东）现代产业发展有限公司，透过广大融智对高端精密制造产业项目进行投资，实现投资收益。” 广大融智是智路资本11月初在广东打造的重点半导体项目，由智路资本和建广资产控股的融信联盟成立，首期规划投资100亿元，总投资瞄准300亿元，布局广东半导体封测、晶圆制造、设计等产业链等领域。

　　三天后宣布与工业富联牵手的恩智浦本就是全球领先的汽车半导体供应商，全球前十大非存储类半导体公司。据了解，此次双方合作将共同开发智能座舱，包括数字化仪表板及抬头显示器系统等。

　　更早一些，今年5月，工业富联和凌云光合资成立深圳富联凌云光。据知情人透露，其推出的屏幕模组外观全自动质量检测设备未来也或被应用于芯片检测。

　　早在2020年，工业富联战略投资的鼎捷软件被誉为“半导体制造业智造管理领军企业”，为半导体企业提供解决方案，协助企业提高速度、提升质量、降低成本。鼎捷的行业MES（Manufacturing Execution System, 制造执行系统）实施客户总数超过100家。

　　另外，今年8月，工业富联还投资了中国私募基金东南数字化转型投资基金，期望借此探索在东南区域半导体相关发展机会。

　　从这些关键动作可见，工业富联在半导体产业有着不小的野心，布局也不会局限于产业链的某一个节点，或某一个地区。总之，‘隐形巨兽’的触角已伸出，要伸向哪里，能够为中国芯片国产替代带来什么？我们拭目以待。