上证报中国证券网讯 惠伦晶体(行情300460,诊股)7月31日公告，公司与重庆市万盛经济技术开发区管理委员会签订基于半导体工艺新型高基频超小型频率元器件项目投资协议，计划使用国有建设用地约98亩，投资总额约12.38亿元，主要包括土地购置、厂房建设及设备投入等，用于生产小尺寸高基频压电晶体频率元器件产品，以满足5G和物联网对小尺寸、高频化晶体频率元器件产品的需求，实现高、中端谐振器、振荡器的进口替代。

　　项目资金来源为公司非公开发行募集资金、自有资金或其他方式，并拟定公司全资子公司惠伦晶体（重庆）科技有限公司作为项目实施主体。项目总建设周期5年，按照总体规划、分期实施原则予以建设，建成达产后预计实现年产值约18亿元，年纳税约1.2亿元。

　　公告称，此次投资是基于重庆在电子信息产业集群、要素成本、营商环境等方面的优势逐渐凸显，结合公司总体经营战略发展及扩大业务规模的内在需求，将提升公司中长期储备，对公司经营产生积极正面影响。公司将加强对行业与市场发展趋势的预判能力，合理把握投资节奏，统筹规划投资金额，以确保项目顺利实施。（黄抒）