3月26日申请获受理，两个月即火速过会，寒武纪的科创板历程显得格外顺利。

　　6月2日，科创板上市委发布2020年第33次审议会议结果公告，寒武纪首发上市获得通过。其保荐券商为中信证券(600030,股吧)，此次IPO拟融资金额为28.01亿元。

　　作为国内人工智能芯片领域的首个龙头企业，无论是创始人的少年天才路，还是公司本身的传奇经历，都让寒武纪每一步的发展备受瞩目。寒武纪的董事长陈天石是中国科学技术大学计算机软件与理论博士，出生于1985年的他今年只有35岁，已经带领寒武纪踏上IPO之路。

　　不过，对于超资金投入的芯片行业来说，成长期企业通常难以盈利。2017-2019年，寒武纪合计亏损超过16亿元，三年研发费用也节节攀升。在大客户华为海思“自谋出路”之后，寒武纪2020年的业绩情况仍不容乐观。

　　小小一块芯片，引无数企业竞折腰。在寒武纪成功过会后，科创板市场上的芯片概念股已达到十家。无论是被誉为“中国第一大硅晶圆厂”的沪硅产业，还是号称具有“绝对核心技术”的中微公司(688012,股吧)，都是科创板市场中颇为夺目的企业。在寒武纪之外，中芯电子的科创板申请也于近期获得受理，科创板的“芯”企业有望不断增加。

　　寒武纪火速过会

　　6月2日，科创板上市委发布2020年第33次审议会议结果公告，寒武纪与路德环境两家企业科创板首发上市均获得通过。

　　在最后一道关卡，上市委会议主要向寒武纪提出三个问询问题，包括对智能计算集群系统业务的定位及可持续性、如何维持核心技术人员稳定性和持续研发能力、是否存在长期无法实现盈利的风险等。

　　此次前往科创板IPO，寒武纪选择的保荐券商为中信证券，拟融资金额为28.01亿元。在扣除发行费用后，资金将分别投向新一代云端训练芯片及系统、新一代云端推理芯片及系统、新一代边缘人工智能芯片及系统、补充流动资金4个项目，分别拟投入募资金额7亿元、6亿元、6亿元、9亿元。

　　Wind数据显示，今年以来科创板市场已有45家企业成功上会，其中寒武纪系受理后最快上会企业。与其他成功过会的科创板企业相比，寒武纪此次仅经历两轮问询即获得通关，显得十分幸运。不过，透视寒武纪的两份“答卷”来看，合计超过300页的回复量同样殊为不易。

　　作为行业内知名度颇高的AI芯片公司，寒武纪的客户来源自然令市场关注。在上交所的两轮问询之下，寒武纪此前犹抱琵琶的“公司A”也浮出水面。

　　招股书显示，“公司A”为寒武纪2017年和2018年分别贡献了98.34%、97.63%的营收。至2019年，其贡献占比迅速滑落至14.34%。在问询回复中，寒武纪明确了“公司A”即为华为海思。由于华为海思自主研发芯片处理器架构，除已达成的合作外，华为未再继续采购寒武纪终端智能处理器IP产品。

　　在回复中，寒武纪表示，其在短时间内无法找到可以替代华为的客户，且未来华为继续大量采购公司产品的可能性较小，预计2020年终端智能处理器IP业务收入仍将下滑。

　　大客户就此成为对手，这令市场一度对寒武纪的IPO之路充满忧虑。在寒武纪成功过会后，其还将经受市场和投资者的共同检验。

　　天才少年闯出AI芯片新天地

　　无论是创始人的少年天才路，到公司本身的传奇经历，都让寒武纪每一步的发展备受瞩目。

　　招股书显示，寒武纪的控股股东、实际控制人、董事长为陈天石，系中国科学技术大学计算机软件与理论博士，出生于1985年的他今年只有35岁，已经带领寒武纪踏上IPO之路。2010年7月-2019年9月，陈天石就职于中科院计算所，从助理研究员做到博士生导师，期间办理离岗创业，因此寒武纪也被认为是中科院系的AI独角兽公司。

　　对于寒武纪来说，其将自己定位为“全球智能芯片领域的先行者”。寒武纪聚焦云边端一体的智能新生态，致力打造各类智能云服务器、智能边缘设备、智能终端的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。

　　在招股书中，寒武纪将其主营业务描述为：应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。主要产品包括终端智能处理器 IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。

　　实际上，寒武纪的创始人是陈天石及其兄长陈云霁，二人均在少年时即考入中国科学技术大学少年班，并轻松进入计算所硕博连读。在博士期间，陈云霁的研究方向是芯片，陈天石则是人工智能，寒武纪AI芯片的主营业务即在两名天才少年的一拍即合中诞生。

　　2016年3月，陈云霁、陈天石合伙创立了寒武纪，寒武纪之名也正意味着人工智能即将迎来大爆发时代。在成立不久后，寒武纪即研发出全球首个能够“深度学习”的“神经网络”处理器芯片，改变了中国芯片领域长期空白落后的历史。不过，陈云霁选择继续深入研究工作，陈天石则一心扑在寒武纪上，担任CEO。在招股书中，陈云霁的身影已经淡出。

　　陈天石曾提出，下一个时代将是5G+AI的时代，二者相辅相成。其中，5G为AI提供随需而变的网络，帮助实现在整个AI架构上把边缘利用起来的可能，带动从端到端、全面的智能升级；AI让5G变得更加智慧，在部署规划、运行维护等方面实现高度的自动化和智能化。

　　连续三年亏损超16亿元

　　在陈天石的带领下，近年来寒武纪获得了多轮融资，在资本寒冬下热度仍然不减。

　　2017年8月，寒武纪曾宣布完成1亿美元，投资方包括联想创投、阿里巴巴创投等。2018年6月，寒武纪又宣布完成数亿美元的B轮融资，由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，B轮融资后整体估值达25亿美元。在递交科创板申请之前，寒武纪历经6轮融资，估值超过200亿元。

　　在第二轮问询中，中信证券选取兆易创新(603986,股吧)、卓胜微(300782,股吧)、圣邦股份(300661,股吧)、汇顶科技(603160,股吧)、澜起科技(688008,股吧)、乐鑫科技(688018,股吧)、景嘉微(300474,股吧)等7家上市公司作为估值可比公司，给予寒武纪32-38倍市销率的估值区间。基于寒武纪2020年收入的预测，中信证券最终对其估值进行计算的结果为192亿元-342亿元。

　　在高估值的背后，近年来寒武纪营业收入增长速度较快。招股书显示，2017-2019年，寒武纪分别实现营业收入784.33万元、1.17亿元、4.44亿元，但净利润却处于连年亏损状态，分别为-3.81亿元、-4104.65万元、-11.79亿元，3年连续亏损超过16亿元。寒武纪表示，其波动主要受到股份支付等非经常性损益项目及研发费用的影响。

　　的确，芯片行业对资金投入要求相当高，属于超资金投入行业。2017-2019年，寒武纪的研发费用分别为2986.19万元、2.4亿元和5.43亿元，研发费用率分别为380.73%、205.18%和122.32%。截至2019年12月31日，寒武纪研发人员共680人，占员工总数比例达79.25%。

　　在公司发展的上升期，寒武纪的亏损状况在今年一季度仍未能扭转，实现净利润约为-1.08亿元，同比下滑2270.65%。在招股书中，寒武纪坦言称，2020年其从华为海思取得的终端智能处理器IP授权业务收入同比下降较大，加之受到新冠肺炎疫情的影响，2020年一季度收入及2020年上半年预计收入同比下降，因研发投入增加导致2020年一季度亏损及2020年上半年预计亏损同比增加。

　　的确，招股书显示，2020年1-3月，寒武纪终端智能处理器IP授权业务收入为316.18万元，较上年同期下降76.56%，主要原因则系从华为海思取得的终端智能处理器IP授权业务收入同比下降较大。来自第一大客户的订单大幅回落，对寒武纪来说的确影响不小。

　　值得一提的是，寒武纪核心技术人员梁军曾就职于华为、华为海思，是从业近20年的芯片架构专家，曾作为主架构师完成了多款高端复杂SoC芯片的架构设计，累计量产芯片超亿颗。2017年起为寒武纪服务，现任寒武纪副总经理兼首席技术官。

　　科创板芯片行业连添新兵

　　小小一块芯片，引无数企业竞折腰。在寒武纪成功过会后，科创板市场上的芯片概念股已达到十家。无论是被誉为“中国第一大硅晶圆厂”的沪硅产业，还是号称具有“绝对核心技术”的中微公司，都是科创板市场中颇为夺目的企业。

　　国信证券研究报告指出，中国的芯片设计错过了服务器、电脑的大时代，勉强抓住智能手机的浪潮。但总体上，芯片设计还是很落后于国际主流厂商。想要在现有的芯片设计全球竞争格局中实现突破难度很大，只能另辟蹊径在下一个科技浪潮中实现芯片设计的突破，而下一个科技浪潮就是人工智能。

　　人工智能领域的芯片与电脑、手机中的不同，AI芯片定制化需求高、更新速度快，单颗芯片需求量不及电脑CPU规模，面对这种新趋势，传统芯片设计巨头来不及反应，这给国内芯片设计公司留出机会。国内有巨大的人工智能应用市场、有反应灵敏服务意识强的半导体产业公司、有大量低成本的芯片设计工程师，这三点决定国内芯片设计在人工智能时代将有所作为。

　　近期，美国封锁华为芯片的消息不断刷屏，这也让中国芯片产业的发展越来越受到关注。在寒武纪成功过会之际，昨日中芯国际也同样回归科创板市场，并递交了900+页的招股书。此次中芯国际计划募资200亿元，超过中国通号(688009,股吧)首发募资105亿，市场报以高度期待。

　　此前，华泰证券(601688,股吧)机械设备团队曾发布研报称，2020年将成为中国半导体设备的转机之年，行业有望实现较快成长。尤其是全球 5G 产业的高速发展，将对半导体及设备需求产生较大的拉动作用。5G 技术的核心在于芯片，无论是基站还是移动手机，都与之息息相关。

　　在芯片需求持续上升、国产化投资加快、国家战略支持的大背景下，中国大陆本土半导体制造企业的崛起有望带动一批本土优秀企业共同成长，国产设备有望借助大陆晶圆产线的密集投资而实现渗透率提升，迎来最好的时代。

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