碳基半导体材料概念股大面积涨停

　　北京元芯碳基集成电路研究院昨日举办媒体发布会宣布，中国科学院院士、北京大学教授彭练矛和张志勇教授带领的团队，经过多年研究与实践，解决了长期困扰碳基半导体材料制备的瓶颈，如材料的纯度、密度与面积问题。他们的这项研究成果已经被收录在今年5月22日的《科学》期刊“应用物理器件科技”栏目中。据悉，我国碳基技术起步较早，目前的技术是基于二十年前彭练矛院士提出的无掺杂碳基CMOS技术发展而来，近年来取得了一系列突破性的进展，极大地提升了我国在世界半导体行业的话语权。

　　受此消息影响，今天在大盘回调的背景下，碳基半导体材料概念股今天大面积涨停。至上午收盘时，丹邦科技、中科电气、银龙股份涨停。

　　楚江新材、金博股份下午开盘没过多久也涨停了。

　　记者梳理了下相关概念股，但其中有些公司基本面风险也要关注的，不可盲目追高。

　　1)丹邦科技：自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有多层石墨烯结构，将在智能手机、柔性OLED新一代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池等领域广泛应用。公司是世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业。自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有超轻薄、柔韧性好等特点。

　　但值得注意的是，该公司2019年年报披露时间延期至2020年6月30日，已经收到中小板公司管理部关注函。5月19日，丹邦科技宣布拟改聘会计师事务所负责年报工作。公司1季报营收下降了36%，利润下降了289%。

　　2)银龙股份：公司控股51%的天津聚合碳基研究院专注于碳材料的研究及应用。但问题是，公司主要业务是国内预应力钢材生产，是高铁轨道板标准制定者之一，公司业绩主要和基建投资相关。

　　3)中科电气：16年重大资产重组收购星城石墨，主营为碳素产品和碳基复合材料。但碳素产品和碳基复合材料业务只是子公司业务，公司主营还是磁电、锂电。

　　4)楚江新材：公司产品涵盖碳基、陶瓷基复合材料，全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。但公司毛利主要来源于金属材料加工业务。值得注意的是，一季度，高毅资产的冯柳介入该股。

　　5)金博股份(科创板)：公司目前主要聚焦于碳/碳复合材料及产品，主营单晶拉制炉热场系统系列产品，重点应用于光伏晶硅制造领域。

　　“中国芯”突围战已经打响

　　芯片“去美国化”是中国科技人员一直努力的方向。从1982年到现在，中国半导体经历了搭框架阶段、商业化初步阶段，目前正处于关键的发展阶段。在半导体产业的各环节，从材料、设备，到设计、制造都有一些领头企业出现，发展程度不一。碳基半导体材料制备，属于半导体产业材料环节，目前，芯片绝大部分采用硅基材料的集成电路技术，这个技术却被国外长期垄断。这次的技术成果，将有力促动我国在半导体材料领域的追赶进度。

　　碳基半导体材料制备瓶颈突破

　　目前的芯片绝大部分采用硅基材料的集成电路技术，采用硅以外的材料做集成电路，包括锗、砷化钾、石墨烯和碳，一直是全球半导体前沿的技术。碳基半导体具有成本更低、功耗更小、效率更高的优势，更适合在不同领域的应用而成为更好的半导体材料选项。碳基技术也是西方发达国家一直研发预备替代硅基的新技术。

　　中国科学院院士、北京大学教授彭练矛院士表示，我们的碳基半导体研究是代表世界领先水平的。以企业应用为例：与国外硅基技术制造出来的芯片相比，我国碳基技术制造出来的芯片在处理大数据时不仅速度更快，至少节约30%的功耗。碳基技术若应用到智能手机上，因其拥有更低的功耗，将使待机时间大幅延长。据介绍，碳基技术在不久的将来可以应用于国防科技、卫星导航、气象监测、人工智能、医疗器械等多重领域。在碳基技术领域取得的一系列突破进展，将极大地提升了我国在世界半导体行业的话语权。

　　由于碳基材质的特殊性，它能让电路做到像创可贴一样柔软，这样的柔性器械，如果应用于医疗领域将使患者拥有更加舒适的检查体验；因碳基材质特点，在一些高辐射、高温度的极端环境里，采用碳基技术制造出的机器人将更好的代替人类执行危险系数更高的任务；谈到个人应用：碳基技术若应用到智能手机上，因其拥有更低的功耗，将使待机时间更加延长。

　　北京元芯碳基集成电路研究院研发部负责人许海涛表示，现在用手机看电影3个小时的可能就没电了。若将手机植入碳基技术的芯片，至少可以看上9个小时的电影都不会断电，且手机开多少个程序都不会出现卡顿。

　　此前，美国威斯康辛大学米尔沃基分校的科学家也发现了一种全新的碳基材料--一氧化石墨烯，其由碳家族的神奇材料石墨烯合成，该半导体新材料有助于碳取代硅，应用于电子设备中。

　　据了解，石墨烯导电、导热性能极强，远超硅和其他传统的半导体材料，科学家认为石墨烯未来有望取代硅成为电子元件材料。我国“十三五”材料科技创新专项规划指出重点发展领域，石墨烯碳材料技术方面，关注单层薄层石墨烯粉体、柔性电子器件大面积制备技术，石墨烯粉体高效分散与高催化活性纳米碳基材料与应用技术。

　　半导体与芯片的关系

　　很多人都对半导体、集成电路、芯片之间的区分有误解。其实一般情况下，半导体、集成电路、芯片这三个东东是可以划等号的，因为讲的其实是同一个事情。

　　半导体指常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。人们通常把导电性差的材料称为绝缘体。而把导电性比较好的金属称为导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅则是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

　　芯片又称集成电路，泛指所有的半导体元器件，是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。广泛应用于军工、民用等几乎所有的电子设备。

（文章来源：中国基金报）