顶尖财经网(www.58188.com)2020-5-25 8:56:13讯：

　　富临精工与华为技术签订采购协议
　　富临精工公告，公司于近日与华为技术有限公司签订《车载减速器采购项目协议》，公司被确定为华为新能源车载减速器及相关零部件产品的供应商，双方未来将围绕核心技术产品及产业资源，在新能源电驱动总成领域开展合作。

　　海联讯实控人变更为杭州市人民政府
　　海联讯公告，截至公告日，公司不存在持股比例达到50%以上的股东，不存在可以实际支配上市公司股份表决权超过30%的股东。根据北京海润天睿律师事务所出具的《关于公司控股股东、实际控制人认定的法律意见书》，杭州金投持有公司99,830,000股股份，占公司总股本的29.80%，杭州金投依其持有的公司股份所享有的表决权足以对股东大会的决议产生重大影响；杭州金投提名并当选的董事超过董事会成员的半数以上。因此，杭州金投为公司控股股东，杭州市人民政府为公司实际控制人。

　　东方日升拟将控股子公司江苏斯威克分拆至创业板上市
　　东方日升公告，公司拟将其控股子公司江苏斯威克分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后，公司股权结构不会发生变化，且仍将维持对江苏斯威克的控股权。

　　依米康中标1.19亿元IDC机房及配套设施建设项目
　　依米康公告，公司全资子公司依米康智能工程有限公司于近日收到四川川西数据产业有限公司委托的招标代理机构通知，获悉智能工程公司中标“川西数据IDC机房及配套设施建设项目(一期)(深化设计及总承包)”，中标金额约11,861.23万元，约占公司2019年度经审计营业收入的10.06%。公司表示，本项目的顺利实施将成为公司在云计算及数据中心基础设施产业链的又一示范工程，有助于增强公司继续获取数据中心项目订单的能力。

　　太龙照明拟收购博思达资产组 进入半导体分销领域
　　太龙照明公告，公司拟以支付现金方式收购全芯科、Upkeen Global和Fast Achieve的100%股权，本次交易标的持有的主要资产为博思达科技(香港)有限公司和芯星电子(香港)有限公司的100%股权(标的公司中最主要的业务发生在博思达，因此标的公司合称博思达资产组)。本次交易的基础作价为7.5亿元，实际股权转让价款根据交割日的日期进行调整。本次交易构成重大资产重组。博思达系专业的半导体分销商，依托高质量的应用方案设计服务，为客户提供手机射频芯片、传感器件等半导体产品。本次交易完成后，公司将实现“商业照明+半导体分销”双主业并行发展。

　　佰仁医疗在研产品眼外科生物补片完成临试备案
　　佰仁医疗公告，公司在研产品眼外科生物补片在临床试验牵头单位北京大学人民医院通过伦理会审查，并完成在北京药监局的备案。这标志着该产品正式进入临床试验与产品注册申报阶段。该产品通过手术植入使后巩膜加固，以治疗病理性近视的患者。眼外科生物补片是公司外科软组织修复产品中植入要求高、研发难度大、过程耗时长的在研产品。

　　*ST晨鑫拟收购LCOS芯片企业上海慧新辰51%股权
　　*ST晨鑫公告，公司拟以支付现金方式收购薛成标等8名股东合计持有的上海慧新辰实业有限公司51%股权，预估交易价格为22,950万元。上海慧新辰目前主要产品为LCOS光调制芯片(光阀芯片)和LCOS光学模组(光机)。作为国内领先的LCOS芯片企业，上海慧新辰具备模拟芯片设计、封装测试和光学设计全流程能力。

　　旭升股份拟19.2亿元投建高智能自动化生产工厂项目
　　旭升股份公告，为顺应新能源汽车及轻量化市场发展，延伸产业链条，公司拟投资建设旭升高智能自动化生产工厂项目，项目总投资19.2亿元。项目拟开工时间为2020年7月，拟建成时间为2023年6月。

　　怡达股份：公司产品可用于生产光刻胶的基材 但销售额占比较小
　　怡达股份披露股票交易异常波动公告称，公司产品可用于生产光刻胶的基材，但其占公司2019年度销售额的比例较小；公司有关用于半导体方面的产品还在研发中，研发具有一定的过程，能否成功存在不确定性，请投资者注意投资风险。

　　东贝B股董事会通过重组议案 5月25日复牌
　　东贝B股公告，2020年5月21日，公司董事会审议通过了《关于湖北东贝机电集团股份有限公司换股吸收合并黄石东贝电器股份有限公司暨关联交易方案的议案》、《关于<湖北东贝机电集团股份有限公司换股吸收合并黄石东贝电器股份有限公司暨关联交易报告书(草案)及其摘要>的议案》等与本次交易相关的所有议案，本次交易尚需提交公司股东大会审议，并经有权监管机构批准后方可正式实施。公司股票自2020年5月25日开市起复牌。

　　富邦股份签署京东农场全产业链服务战略合作框架协议
　　富邦股份公告，公司、北京京东乾石科技有限公司与武汉禾大科技有限公司于近日签署《框架协议》，三方决定围绕“京东农场全产业链服务”展开深入合作，达成全面的战略合作伙伴关系。公司表示，本次签署的《框架协议》，是公司数字农业布局落地的进一步深化。

　　金力永磁拟募资7.18亿元 投资新能源汽车及3C领域高端磁材项目
　　金力永磁晚间公告，公司拟非公开发行募集资金总额不超过71,800.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额计划投入年产3000吨新能源汽车及3C领域高端磁材项目和补充流动资金。

　　聚灿光电拟定增募资不超10亿元 用于高光效LED芯片扩产升级等项目
　　聚灿光电披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过35名符合证监会规定的特定投资者，拟募集资金总额不超过100,000.00万元，扣除发行费用后全部用于高光效LED芯片扩产升级项目及补充流动资金。

　　移为通信拟定增募资不超6.3亿元 用于4G和5G通信技术产业化等项目
　　移为通信披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过35名符合证监会规定的特定对象，拟募集资金总额不超过63,000万元，扣除发行费用后用于4G和5G通信技术产业化项目、动物溯源产品信息化产业升级项目、工业无线路由器项目。