研发投入占营收比例保持30%以上。

本文为IPO早知道原创

作者 | C叔

据IPO早知道消息，上交所于5月21日晚间发布科创板上市委审议结果，同意芯原微电子（上海）股份有限公司首发上市。芯源此次IPO拟发行4831.93万股，不低于发行后总股本的10%，由招商证券(600999,股吧)、海通证券(600837,股吧)担任联席保荐人。

芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器 IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。

公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业企业；Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司；另有华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份(002236,股吧)、晶晨股份(688099,股吧)、和芯星通等企业。

2016-2018年及截至2019年6月30日，公司向前五名客户合计销售金额占当期销售总额的比例分别为48.91%、50.91%、48.35%、40.54%。同报告期内，公司来自境外的销售收入占比分别为 82.14%、67.65%、73.75%、60.21%。

国家集成电路基金、小米基金位列于公司前五大股东之列，截至招股书签署日，两者分别持股7.98%和6.25%。天眼查显示，2018年公司获得了IDG资本、Intel Capital等十多家机构的A轮融资。

据悉，今年1月证监会曾对公司新增的香港比特提起的诉讼向公司问询，香港比特针对2018年1月至2018年7月期间的部分交付产品质量问题对芯原香港（芯原股份子公司）提起诉讼，申索金额共2506.99万美元，约合人民币1.75亿元。原因是芯源交付的产品有缺陷、没有合理地切合该类产品通常被需求的目的以及不具备可销售质量。芯源方回复不会给业绩造成重大影响。

轻设计模式SiPaaS

芯原将公司经营模式定义为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）模式与传统芯片设计公司有一定差异。通常行业内芯片设计公司设计并销售自有品牌芯片产品；SiPaaS模式并无自有品牌，而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技术服务客户，产品的终端销售则由客户自身负责，这样规避了一定市场和库存风险。因此，芯原自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPaaS模式的核心。

芯原采用SiPaaS模式符合集成电路产业轻设计模式Design-Lite的发展趋势。招股书中指出，与目前相对“重设计”的Fabless模式不同，在轻设计模式下，芯片设计公司将专注于芯片定义、芯片架构、软件/算法，以及市场营销等，将芯片前端和后端设计，量产管理等全部或部分外包给设计服务公司，以及更多地采用半导体IP，减少运营支出，实现轻量化运营。

芯原一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的发展历程（来源：招股书）

在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半导体工艺节点上都具有设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 工艺节点芯片的成功流片经验，并已开始进行新一代 FinFET 和 FD-SOI 工艺节点芯片的设计预研。

根据 IBS 统计，全球规划中的芯片设计项目涵盖有从250nm及以上到5nm及以下的各个工艺节点，因此晶圆厂的各产线都仍存在一定的市场需求，使得相关设计资源如半导体IP可复用性持续存在。28nm 以上的成熟工艺占据设计项目的主要份额，含28nm在内的更先进工艺节点占比虽小但呈现出了稳步增长的态势。

根据IPnest 统计，芯原是2018年中国大陆排名第一、全球排名第六的半导体IP授权服务提供商。

芯原在全球范围内拥有中国上海、成都和北京，美国硅谷、达拉斯五大设计研发中心，全球总员工人数超过 800 人，其中研发人员占总员工比例超过80%，近三年每年研发投入占营业收入的比例均在30%以上。

两大业务的盈利方式

一站式芯片定制服务可分为芯片设计与芯片量产业务，针对的客户是成熟的芯片设计公司和 IDM、新兴的芯片设计公司、系统厂商和大型互联网公司。

前两类厂商的品牌、市占率、芯片研发、设计、销售实力强，产品线长，研发成本和所需人力也较高，在产品上市时间紧张时往往需要采购一站式芯片定制和半导体IP授权服务。

新兴芯片公司则一般将资源集中在芯片产品定义、先进算法及客户资源等优势领域，并采购芯源的两大服务加快技术产业化过程。

系统厂商具有较强的系统集成能力和系统设计、制造、销售能力，标准化的芯片产品难以满足其部分产品差异化的需求，而系统厂商芯片设计方面积累较少，需要采购一站式芯片定制服务。系统厂商客户一般需要持续对已定制的芯片产品升级迭代，需要稳定的芯片供应，与芯源的合作有较强可持续性。

互联网公司出于特定功能需求和使用用途及成本考虑，也需要定制能匹配其服务特点、提高其服务效能的芯片。多数大型互联网公司在集成电路设计方面也积累较少，甚至无设计团队。

此类业务服务中，芯源分别在芯片设计阶段、按客户需求量产阶段与客户结算里程款、订单预收款和完工发货后的剩余款项。

除一站式芯片定制服务外，公司也向客户单独提供处理器IP、数模混合IP和射频IP等半导体IP授权业务，将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块（即半导体 IP）授权给客户使用，并提供相应的配套软件。公司在客户芯片设计阶段向客户交付半导体IP时收取知识产权授权费；下一阶段客户利用交付的IP完成芯片设计并量产后，公司按照量产芯片销售颗数获取特许权使用费收入。

2016-2018年、截至2019年6月30日，公司的营业收入分别为 8.33亿元、10.80亿元、10.57亿元、6.08亿元，2017年度较2016年度增长29.61%，2018年度较2017年度下降2.08%，主要由于芯片量产收入下降导致。

高额研发导致公司亏损并将持续亏损。2016年至2018年，公司归属于母公司股东的净利润分别为-1.45亿元、-1.28亿元、-6,779.92万元，公司营业利润分别为-1.66亿元、-1.21元、-5,869.83万元。（后台回复“招股书”获取2020年热门IPO公司招股书）

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