美国对华为的限制进一步升级！中方亦表态不会坐视不理，华为则在心声社区发文称：回头看，崎岖坎坷，向前看，永不言弃。
华为：向前看 永不言弃
5月15日，美国商务部宣布将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体进而保护美国国家安全，即升级对华为的芯片管制。
5月16日上午，华为方面人士向证券时报·e公司记者回应称，公司对此事暂无回应。不过，记者随后发现，华为心声社区微信公众号最新推送了一篇题为《没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难》的文章称：回头看，崎岖坎坷，向前看，永不言弃。推送时间为5月16日上午10时52分。
同日，美国商务部宣布，将延长华为的供货临时许可证90天至8月13日。此前，去年5月16日，美国宣布将华为列入“实体清单”一来，美国已经分别在去年5月、8月、11月、今年2月、今年3月宣布了5次延长华为临时许可，此次乃第6次延长。
另外，从去年开始被美国游说在美国建厂的台积电，昨日也最新敲定了，台积电官宣将在美国建晶圆厂，总投资120亿美元。
一系列消息一出，市场哗然，5月15日美股开盘，三大股指下跌，芯片股集体大跌，截至收盘，新飞通光电跌12%，高通跌超5%，台积电、应用材料跌超4%。
美国升级对华为限制 中方强势回应
美国商务部当地时间15日宣布新规，要“切断华为破坏美国出口管制的努力”。
具体要求如下：
一、华为及其实体关联公司（如海思）。使用美国商务管制清单（Commerce Control List）内的软件和技术所生产的产品，都将纳入管制。
二、对于美国境外，但被列入美国商务管制清单的生产设备，在为华为及其实体关联公司（如海思）代工时，都需要获得美国政府颁布的许可证。包括出口、再出口，以及从美国境内转运给华为。
同时，为防止对使用美国半导体制造设备的外国代工企业造成直接的不利经济影响，美国商务部将延长对华为的临时许可，给予120天缓冲期。
对此，5月15日当晚，人民日报社旗下媒体《环球时报》发文称，有接近中国政府的消息人士透露，如美方最终实施上述计划，中方将予以强力反击，维护自身合法正当权益。
此前，今年4月，外交部发言人华春莹在例行记者会上也表示，对于美方的这种科技霸凌主义，中国政府绝不会坐视不理。
信达证券方竞：留有较多斡旋空间
事件发生后，信达证券电子行业首席分析师方竞立即进行了解读。
方竞表示，本次对华为限制计划出台后，市场极为关注，担心美国掐断台积电供货，担心美国对EDA做进一步限制。但如仔细研读可以发现：
1、美商务部本次只是提出限制计划，正式条例出台仍需时日。
2、条例生效后，仍有120天的缓冲期，期间内台积电等公司仍可给华为持续供货。
3、正文中并未提及EDA相关的具体落地措施，且EDA在去年已切断升级，现在海思在采用老版本EDA做产品设计，不受限制。
“所以综合来看，美国此次限制计划留有了较多的斡旋空间，台积电亦早有准备，大概率会如芯片供货的临时许可证一样，不断延长晶圆厂供货许可证。”方竞表示。
方竞说，美国近期持续加大对华半导体限制，呈现咄咄逼人态势，所以产业要自强，设备材料全面推动自主可控，才可摆脱束缚，而自主可控将是未来贯穿十年以上的投资主线。
另外，对于台积电宣布在美国设厂，5nm产能2万片/月，计划在2023年投产。这一举动亦被认为台积电在向美方示好，以期其大客户不受禁令影响。
华为已有所准备
事实上，尽管对于美方商务部发布的最新“制裁”公告，华为还没有给出应对措施等，但他们显然已经有所准备。
2019年5月，华为创始人任正非接受媒体采访时曾就美企断供表示华为已经做好准备，认为不会出现极端断供；欧洲跟华为沟通很密切，华为也不会轻易排除美国芯片；同时强调强调华为“并没有因为美国的禁令下来就没有量产能力了”。
去年底，美国计划将“源自美国技术标准”从25%比重调降至10%，阻断台积电等非美企业向华为供货，从而将导致14纳米供货受限。作为应对，消息显示华为旗下海思半导体公司已经向国内晶圆代工巨头中芯国际下单14纳米工艺的芯片；此前，华为海思的16纳米订单主要由台积电代工。
另一方面，海思在台积电的订单也有所缩减。数据显示，2020年第一季度海思半导体在台积电的智能手机AP晶圆产量减少了10%至15%，同时2020年全年，海思半导体在台积电的7纳米和5纳米的晶圆产能削减了20%。
今年3月份，华为发布P40手机时，路透社就曾爆料，美国准备扩大封锁范围，打击华为的全球芯片供应，以遏制芯片制造商（如台积电）向华为提供最新的芯片。
所以，在华为2019年财报发布会中，华为轮值CEO徐直军，也就此事给出强硬回应：中国政府不会让华为任人宰割，或者对华为置之不理。相信中国政府也会采取一些反制的措施。
当时，徐直军也给出了华为的后路：华为还能从韩国的三星、中国台湾MTK、中国展讯购买芯片来生产手机。
他说，就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲，相信在中国会有很多芯片企业成长起来，和韩国、日本、欧洲、中国台湾芯片制造商目前提供的芯片来研发生产产品。
另外，近日中芯国际成立20周年之际，在一款发放给员工的华为手机中，“SMIC20”代工的logo出现在了手机的背面。据了解，从芯片设计、代工到封装测试环节，这款芯片首次实现全部国产化，意味着国产14nm工艺“从0到1的突破”。