A股5月开门红，以芯片和华为概念为代表的科技股狂欢，芯片股中，沪硅产业、聚辰股份、兆易创新2连板，轴研科技、赛腾股份、飞龙股份、大唐电信等涨停。

圣邦股份、三安光电、韦尔股份、中科曙光、闻泰科技等大涨超7%。

光刻胶中，安集科技、南大光电、晶瑞股份、江化微、同益股份、容大感光涨停。

华为概念中高鸿股份、恒为科技、福日电子、麦捷科技、安洁科技、智云股份等涨停。

芯片概念在五一节前开始走强，4月29日，芯片板块低开高走，其中大基金二期投资预期较高的芯片材料和设备涨幅居前。

4月30日，芯片板块涨幅1.3%，其中芯片材料代表方向光刻胶涨幅超6%。

5月6日龙虎榜数据显示，机构席位净买入安集科技2574.76万元，净买入晶瑞股份1499.56万元、净买入沪硅产业886.52万元。高鸿股份、安洁科技、奥飞数据等多只科技股也出现机构席位抢筹。

全球半导体龙头厂商一季度业绩向好

长城证券报告显示，全球半导体龙头厂商Q1业绩向好，5G仍为行业扩张主旋律：联电、三星电子、SK海力士、旺宏电子、稳懋、日月光、安靠、Lam Research、Siltronic于一季度收入同比增速乐观，环比增速分别为+1.0%、-8%、+4%、-2,1%、-12%、-12%、-16%、-2.1%、-11.8%、-3.09%、-1.4%。全球半导体主要厂商一季度收入同比向好。

大基金二期签署首个投资项目

4月28日，大基金二期首个投资项目紫光展锐项目已经完成签署，国家大基金二期和上海国盛集团共同向紫光展锐注资45亿元。

由于新冠疫情影响，大基金二期投资节奏有点放缓。我国集成电路在产业规模，基础生产资料，高端核心芯片设计制造能力等方面与国外有较大的差距，大基金一期已基本完成产业布局，其投资主要集中在晶圆制造等领域，对设计、材料和设备等领域的投资占比较小。大基金二期启动后，将对半导体装备和材料领域有所侧重，我国半导体材料的整体国产化率水平不高，在进口替代领域仍具有较大市场空间，因此材料领域或将会成为大基金二期的另一主要投资方向。

中芯国际拟回A

2020年5月5日，中芯国际公告拟发行不超过16.86亿股人民币股份，并将于科创板上市。募集资金扣除发行费用后，拟约40%用于投资于“12寸芯片SN1项目”，约20%用作公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，约40%用作为补充流动资金。

方正证券认为，中芯国际作为国产晶圆代工龙头，近年和大陆国产设备、材料、设计厂商密切合作，成为了国产IC产业生态的“航母型公司”。2019年底公司增资“北方集成电路技术创新中心”，与国产设备/材料厂商共同迭代产品，构建国产IC生态。此次拟科创板融资将进一步提高“国产IC航母”的实力，促进国产IC生态发展，相关“中芯国际产业链”企业将受益。

三个核心逻辑推动科技主线回归

国盛证券认为，5月21日、22日两会召开在即，两会前后往往是性价比较高的做多窗口。特别是今年由于两会时间延迟、业绩期已过，高风险偏好、高beta的成长板块有望持续占优。过去15年，大部分年份两会前后市场整体上涨，出现系统性风险的概率低。从风格来看，两会前高风险偏好、高beta的成长板块相对占优，而两会之后市场风格逐渐向价值板块转移，驱动力从分母端转向分子端。这种风格变化核心在于两会前后市场特征的不同：两会前市场往往处于数据业绩空窗期，投资者风险偏好较高、流动性充裕、政策预期升温；而两会之后，一方面政策进入实质落地阶段，更重要的是市场本身逐渐进入年报、季报披露期，市场开始更聚焦于分子端变化。但今年由于两会召开时间延后，业绩披露期已过，风格上与往年或有较大差异，高风险偏好、高beta的成长板块有望持续占优。

随着海外疫情逐步见拐点，市场关注焦点正逐渐由“内需韧性”转向“外需修复”，此前受海外拖累严重的科技板块将最具弹性。此前市场主要关注点在疫情发酵不确定对全球产业链及企业盈利的中长期冲击，进而持续给予内需占比高、业绩确定性强的消费板块确定性溢价。而当前全球疫情震中的欧美地区新增确诊已逐步见拐点或站上平台期。

创业板注册制改革既为中长期科技成长主线奠定基调，也有望催化短期结构行情，回顾2006年股权分置改革和定增制度确立、2014年再融资放松、2019年科创板改革这几轮资本市场扩容历程，在宽松的货币环境和有效的政策引导下，均获得了市场的积极响应，甚至成为牛市导火索。随着资本市场改革持续深化，双向扩容的牛市正在孕育，科技成长将是中长期主线。并且参考去年科创板设立后以及年初再融资新规后的市场风格特征，注册制改革有望再次催化科技成长的结构行情。

关注“中芯国际产业链”的机遇

芯片产业链包括芯片设计、芯片制造、芯片材料、芯片设备等多个环节。

方正证券建议关注“中芯国际产业链”的机遇：

上游半导体设备：

1、刻蚀机：北方华创、中微公司

2、光刻机：上微集团、华卓清科

3、PVD:北方华创

4、CVD:北方华创、中微公司、沈阳拓荆

5、离子注入：中科信、万业企业

6、炉管设备：北方华创、晶盛机电

7、检测设备：精测电子、华峰测控、长川科技

8、清洗机：北方华创、至纯科技、盛美半导体

9、其他设备：芯源微、大族激光、锐科激光

上游半导体材料：

1、大硅片：沪硅产业、中环股份

2、靶材：江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材

3、高纯试剂：上海新阳、江化微、晶瑞股份、巨化股份

4、特种气体：雅克科技、华特气体、南大光电

5、抛光材料：安集科技、鼎龙股份

6、光刻胶：南大光电、飞凯材料、容大感光、晶瑞股份

7、其他材料：神工光伏、菲利华、石英股份

中游代工：

华虹半导体、粤芯半导体、华润微电子

下游封测：

长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技

下游设计：

1、CPU:中科曙光、澜起科技、中国长城

2、GPU:景嘉微

3、FPGA:紫光国微、上海复旦

4、指纹识别：汇顶科技、兆易创新

5、摄像头芯片：韦尔股份、格科微、汇顶科技

6、存储芯片：兆易创新、国科微、北京君正

7、射频芯片：卓胜微、三安光电、紫光展瑞

9、数字芯片：晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技

10、模拟芯片：圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、3PEAK

11、功率芯片：斯达半导、士兰微、捷捷微电、晶丰明源

在上述“中芯国际产业链”个股中，昨日大族激光、锐科激光、中国长城、华天科技、韦尔股份、士兰微、通富微电昨日外资持股比例上升居前，大族激光、锐科激光、中国长城分别上升1.12%、0.77%和0.39%，深科技、景嘉微、全志科技、圣邦股份、有研新材等持股比例提升超过0.1%。鼎龙股份、上海新阳、中科曙光、中环股份、万业企业、巨化股份、紫光国微也有小幅提升。

（文章来源：证券时报网）