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金博股份聚焦先进碳基复合材料

加入日期:2020-2-20 8:03:20

  顶尖财经网(www.58188.com)2020-2-20 8:03:20讯:

  2月18日,上交所恢复对金博股份科创板发行上市审核。金博股份主要从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售。公司此次拟募资3.22亿元,用于先进碳基复合材料产能扩建项目、先进碳基复合材料研发中心建设项目和先进碳基复合材料营销中心建设项目。

  金博股份日前回复了科创板第二轮问询,涉及实控人借款出资、员工持股平台等事项。

  回复问询函

  上交所的问询重点关注实控人借款出资、员工持股平台、业务构成、核心技术及先进性、银行承兑汇票的贴现、定价依据、应收账款等共计10个问题。

  关于实际控制人借款出资,2017年9月及2018年4月,廖寄乔向公司增资的资金来源为自有资金及借款。上交所要求说明,上述借款的具体情况,债权人是否与廖寄乔存在股份代持或其他利益安排,廖寄乔持有的公司股份权属是否清晰。

  金博股份回复称,2017年5月粉冶中心退出后,为进一步巩固实际控制人地位,廖寄乔对公司进行了增资。因廖寄乔自有资金不足以支付增资款,且公司部分员工看好廖寄乔领导的经营团队及技术团队,希望廖寄乔继续引领公司发展,遂向廖寄乔提供借款,供其用于向公司增资。廖寄乔与提供借款的员工均签署了借款协议,且廖寄乔已依据借款协议约定向上述提供借款的员工支付了利息,债权债务关系真实。

  截至本问询函回复出具日,上述借款中,廖寄乔向卢某某、刘某某、贺某某的借款已全部偿还,廖寄乔向其远房亲戚的借款已偿还70万元;廖寄乔用于缴付2017年9月及2018年4月增资款的借款余额为1895万元。

  关于员工持股平台,益阳正嘉、益阳荣晟、益阳博程主要为公司员工间接持股,益阳荣晟除了公司员工,还存在其他外部投资者。上交所要求公司披露益阳荣晟、益阳正嘉、益阳博程的人员构成,是否遵循“闭环原则”,是否履行登记备案程序,股份锁定期等。金博股份回复称,益阳荣晟作为持股平台于2015年入股,其实际为落实廖寄乔于2011年代持相关人员股权的还原。相关合伙人已于2011年实际出资,出资价格为当时由廖寄乔代为出资的价格。此外,经访谈上述外部投资者,其与公司股东之间不存在利益输送或其他利益安排。

  拓展半导体客户

  金博股份主要从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售,主营产品为光伏和半导体领域晶硅制造热场系统系列产品,主要应用于光伏领域。公司在半导体领域收入占比低,报告期各期收入占比均不足1%。为此,上交所要求金博股份说明向半导体领域拓展的具体计划、在该领域的技术储备、客户资源、项目进展等情况。

  金博股份表示,公司产品的应用市场不局限于光伏行业,坩埚、导流筒、保温筒等产品均可应用于半导体行业的单晶硅拉制炉热场系统,公司对半导体客户进行了拓展,并取得了少量销售,已经建立业务往来的半导体客户包括有研半导体、神工半导体等。随着国内大尺寸晶圆厂扩建产能的不断释放,大尺寸硅片的国产化率不断提升,公司主要产品面临较大的市场空间。

  财务数据显示,2016年至2018年及2019年1-6月,公司营业收入分别为8445万元、1.42亿元、1.8亿元、1.22亿元;净利润分别为2063万元、2897万元、5391万元、4672.8万元。主营业务毛利率分别为57.53%、64.95%、69.32%和65.02%。

  公司营业收入主要来源于热场系统系列产品。报告期热场系统系列产品占主营业务收入的比重分别是99.86%、99.39%、99.04%、97.49%。

  招股书显示,公司收入增长主要系下游光伏行业发电总装机量快速增长,以及隆基系等主要客户产能扩张和日常设备耗材更新,推动公司热场系统系列产品的销售。热场系统产品是公司毛利的主要来源,经营规模扩大亦推动公司利润增长。

  技术门槛较高

  上交所要求公司说明技术门槛如何,技术泄密或被竞争对手模仿的风险程度及具体影响。

  公司回复称,公司的技术泄密风险较小,公司的产品科技含量高。为防止核心技术泄密,公司主要采取包括制定保密管理制度、与员工签订了保密协议、与核心技术人员签订了竞业限制协议等,保障核心技术人员的稳定性及研发积极性。公司所处细分行业的技术门槛和研发难度较高。经过十多年的科技研发、经验积累,公司形成了现有的核心技术体系,并处于行业领先地位。竞争对手通过模仿公司主要工艺路线,短期达到公司技术和产品性能水平相近的可能性较小。

  公司主要客户为隆基股份(行情601012,诊股)、中环股份(行情002129,诊股)、晶科能源、晶澳科技(行情002459,诊股)等上市公司,均为晶硅制造行业的企业,占据了全球光伏用晶硅制造的多数市场份额。公司为上述企业晶硅制造热场系统碳/碳复合材料部件的主要供应商,并具有稳定的合作关系。

  业内人士指出,随着光伏行业、半导体行业晶硅制造向大直径、高纯度、低成本化发展,晶硅制造热场系统用先进碳基复合材料产品向大尺寸、低成本、高强度、高纯度的方向发展。

  根据招股书,公司此次拟募资3.22亿元,用于先进碳基复合材料产能扩建项目、先进碳基复合材料研发中心建设项目和先进碳基复合材料营销中心建设项目。公司表示,将充分利用先进碳基复合材料的性能优势,进行先进碳基复合材料产品的多样化、应用领域的多元化拓展。

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