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中微公司拟1亿元增资上海睿励布局集成电路检测设备加强产业协同

加入日期:2020-12-30 9:54:05

  顶尖财经网(www.58188.com)2020-12-30 9:54:05讯:

  长江商报消息●长江商报记者汪静

  作为国内刻蚀设备行业龙头,中微公司(688012.SH)深耕半导体行业多年,正加码集成电路工艺检测设备领域。

  12月28日晚间,中微公司公告,拟对上海睿励进行增资,以现金方式投资1亿元,认购上海睿励新增注册资本8333.33万元,认购单价为1.2元/股(注册资本)。上述交易完成后,上海睿励注册资本增加至428亿人民币,公司持股比例为20.4467%。

  长江商报记者注意到,目前,上海睿励是国内唯一进入某韩国领先芯片生产企业的国产集成电路设备企业。而中微公司在集成电路刻蚀设备领域的研发和市场化方面已经取得了一定的成果,前期通过投资国内领先的薄膜设备公司沈阳拓荆科技有限公司在集成电路薄膜设备领域进行了布局。

  值得一提的是,上海睿励系公司董事杨征帆担任现任董事、公司董事朱民在过去12个月内担任董事的企业,同时公司董事沈伟国系上海睿励过去12个月内第一大股东上海创业投资有限公司的执行董事,故本次投资构成关联交易,但未构成重大资产重组。

  标的深耕集成电路行业

  公告显示,上海睿励成立于2005年6月27日,注册资本约3.45亿元,致力于集成电路生产前道工艺检测领域设备研发和生产,是国内少数几家进入国际领先的12英寸生产线的高端装备企业之一,并且是国内唯一进入某韩国领先芯片生产企业的国产集成电路设备企业。本次增资,上海睿励的投前估值为4.1353亿元。

  2019年-2020年1-8月,上海睿励实现营收分别为1173万元、1301万元,净利润-3600万元,-2288万元。

  虽然尚未实现盈利,但上海睿励的专业能力十分雄厚。

  目前,上海睿励主营的产品为光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备,以及硅片厚3度及翘曲测量设备等。上海睿励自主研发的12英寸光学测量设备TFX3000系列产品,已应用在65/55/40/28纳米芯片生产线并在进行了14纳米工艺验证,在3D存储芯片产线支持64层3DNAND芯片的生产,并正在验证96层3DNAND芯片的测量性能。

  上海睿励应用于LED蓝宝石衬底图形检测的自动光学检测设备,也已成功销售到众多国内LEDPSS衬底和LED芯片生产线。

  该公司正在开发下一代可支持更高阶芯片制程工艺的膜厚和OCD测量设备以及应用于集成电路芯片生产的缺陷检测设备,进一步扩大可服务的市场规模。截至2020年11月30日,上海睿励拥有专利87项,软件著作权39项,注册商标8项,作品著作权1项及备案域名2项。

  工艺检测设备是为芯片生产各工艺提供监测数据以确保各项工艺指标满足要求从而提高成品率的关键性设备。根据SEMI发布数据显示,工艺检测设备市场规模约占半导体芯片制造工艺设备的13%,是仅次于光刻、刻蚀和薄膜的第四大细分设备领域。随着芯片工艺不断向更小节点发展,芯片生产过程中的所需检测的步骤和频次越来越高,对工艺检测设备的需求量随之增加。

  中微公司表示,本次投资上海睿励将使公司能够布局集成电路工艺检测设备领域。此外,本公司同上海睿励的客户和供应商有高度重叠,通过本次投资,能进一步形成产业链协同效应。投资上海睿励是公司聚焦并落实高端芯片设备战略的又一步骤,系公司为完善业务布局而进行的投资。

  业绩连续三年高速增长

  天眼查APP显示,中微公司2001年成立,主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售,主要为集成电路、LED芯片、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备,目前累计芯片出货量超过30亿颗。

  受益全球芯片需求、国产替代加速,中微公司业绩高速增长。2017年-2019年,公司分别实现营业收入9.72亿元、16.39亿元、19.47亿元,净利润分别为2992万元、9087万元、1.89亿元,增速达到112.53%、203.72%、107.51%。2020年前三季度,公司实现营业收入14.76亿元,同比增长21.3%,净利润2.77亿元,同比增长105.3%。

  作为国内半导体设备代表公司之一,中微公司2019年登陆科创板后,一直备受关注。而持续保持高研发投入,也让中微公司在产品性价比、售后服务、地缘等方面的优势逐渐显现。

  虽然目前全球刻蚀设备市场呈现垄断格局,泛林半导体、东京电子、应用材料占据主要市场份额,但中微公司开发的高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线上并用于7纳米、5纳米器件中若干关键步骤的加工。

  此外,公司的电感性等离子刻蚀设备已经在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产,根据客户的技术发展需求,正在进行下一代产品的技术研发,以满足7纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和128层以上的3DNAND芯片等产品的ICP刻蚀需求,并进行高产出的ICP刻蚀设备的研发。

  2016年-2019年,中微公司研发费用分别为3.02亿元、5674万元、1.18亿元、2.34亿元,今年前三季度,公司研发投入达到2.18亿元,第三季度单季度研发费用8816.8万元,占营收比重达到17.7%。

  与此同时,三季度末,中微公司合同负债金额为5.05亿元,环比二季度上升30.83%,表明公司在三季度新增部分项目订单。此外,公司存货金额为12亿元,环比保持增长。

  责编:ZB

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