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斯达半导:拟2.29亿元投建全碳化硅功率模组产业化项目扩展新能源汽车市场

加入日期:2020-12-17 18:20:09

  顶尖财经网(www.58188.com)2020-12-17 18:20:09讯:

  作者:鲁臻

   12月17日,斯达半导(行情603290,诊股)(603290.SH)公告称,公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内,投资2.29亿元建设年产 8 万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心,项目按照市场需求逐步投入,建设期为 24 个月。截至发稿,斯达半导股价为268.12元/股,涨幅4.32%,总市值429亿元。

  斯达半导表示,项目实施后,将进一步提高公司在汽车级全碳化硅功率模组的技术水平,提高供货能力,为其进一步拓展新能源汽车市场,提高市场占有率打下坚实的基础。

  资料显示,斯达半导成立于2005年,于2020年2月在上交所主板上市,其主营业务是以 IGBT 为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以 IGBT 模块形式对外实现销售,产品种类齐全,覆盖汽车级和工业级应用。IGBT 模块的核心是 IGBT 芯片和快恢复二极管芯片。据 HIS Markit 2018 年报告数据显示,在 2017 年度 IGBT 模块供应商全球市场份额排名中,斯达股份排名第 10 位,在中国企业中排名第 1 位,成为世界排名前十中唯一一家中国企业。

  据2020年三季报披露,前三季度斯达半导实现营收6.68亿元,同比增长18.14%;归母净利润约1.34亿元,同比增长29.44%。

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