据证券时报·e公司记者采访业内人士了解到，受新冠疫情影响，电子产业链上下游相继传导“抢库存”压力，最终从下游相对低毛利产品蔓延，本次传出的汽车缺芯问题则是最新的演化；另一方面，产业资本进一步紧密抱团，通过认购定增等方式加深绑定，或者跨“界”扩产。

　　汽车芯片罕见缺货

　　对于近期传出“大众缺芯被迫停产”的消息，各方已经有了回应：虽然不至于“停产”，但车企还是承认了特定汽车电子元件的芯片供应中断，将导致一些汽车生产面临中断。

　　另据盖世汽车调查问卷显示，48%的汽车产业链参与者表示所在企业均遇到芯片库存紧张、断供或是涨价等情况，仅有17%认为目前供应一切正常；中国汽车工业协会副秘书长兼行业发展部部长李邵华向媒体指出，由于芯片供应短缺，部分企业的生产可能在明年第一季度受到较大影响，不过就明年全年而言，芯片短缺的影响将不会太大，目前尚难以做出定量估计。

　　虽然涉及缺芯的供应商大陆集团、博世集团表示将竭尽全力保持供应稳定，但受新冠疫情影响，电子产业链的恢复、追赶产能需要时间。深圳电子元器件上市公司董秘向记者表示，境外工厂复工复产受到诸多限制，即便顺利复工，上半年短缺的产能很难追回来。

　　据记者了解，相比消费电子，汽车与工业电子在芯片出货量占比不大，数量、型号固定，对生产工艺要求不高，成交量稳定，而且价格稳定，通常并不容易出现“缺货”现象。从供需关系上来看，此轮需求超预期是关键因素之一。

　　电子领域私募合伙人向记者表示，汽车电子芯片并不需要晶圆生产最先进的制程，本轮缺芯最根本上是与欧洲供应链没有完全恢复有关系，加上大家此前对汽车销量比较悲观，此轮反弹超预期。

　　中汽协的数据显示，自今年5月以来，国内汽车销量同比增速已连续多月超过10%，其中9月和10月单月销量在此前基础上再创新高，均达到255万辆以上；而且新能源汽车贡献度持续提升。对应车用半导体需求也随着上扬。

　　根据TrendForce集邦咨询向记者提供的数据显示，随着全球消费市场需求逐渐回温，今年第四季各大车厂与产业链回补库存回补，进而带动车用半导体需求上扬，预估2020年全球车用芯片产值可达186.7亿美元；2021年产值将达到210亿美元，年增长12.5%，而预估2021年全球汽车出货量可望达8350万辆。

　　另一方面，各大车用半导体业者仍积极开发并拓展车用芯片市场，比如恩智浦已与台积电针对5nm车用处理器上进行合作；意法半导体（ST）与博世合作开发车用微控制器。车载通讯、ADAS、自驾车与电动汽车已是汽车产业不可逆的发展趋势，将持续驱动车用半导体需求端的增长。

　　电子元器件涨价逻辑

　　回到芯片行业，缺货与涨价几乎贯穿这全年的主题。据记者观察，涨价的电子元器件无论从品种上还是涨价密度上，均甚于往年。综合业内采访，年初担忧疫情影响物流，存储等领域出现“抢库存”；随着国内经济恢复增长，加上 “华为禁令”和“中芯遭禁”的变相催化，产业链传导着准备安全库存的压力，进一步加剧了缺货涨价趋势。

　　光学膜组龙头舜宇光学科技最新披露显示，11月手机摄像模块出货量同比下降21.3%，环比下降18.5%，公司指出主要是因为智能手机供应链中关键零部件缺货；另外，手机主芯片、电源管理芯片等也关键部件也被指缺货，手机品牌商不得不放缓手机生产和模组采购进度，iPhone 12、华为Mate40等电子消费终端也罕见出现缺货。

　　电子行业分析师指出，出于担忧疫情影响物流，手机、电脑产业链纷纷准备安全库存，积极拉货，“8寸晶圆长从今年7、8月份就漫长，10月份就开始规划来年产能，提前这么久这在以往是不可思议的事”。

　　多位电子行业从业人士指出华为囤货因素，以及华为手机市场空间腾出来后，被其他品牌迅速抢占，也使得市场预期放大了，“毕竟手机市场是很大一块市场，会影响到整个元器件供应链”。

　　据行业媒体报道，华为因受到禁令而加大半导体芯片采集力度，应对潜在的断供威胁，9月份存储DRAM价格一度拉涨；中金统计显示，华为、高通的第三季度库存均创近年来最高水平。

　　“手机和电脑的缺货涨价是最明显的，”前述分析师表示，现在开始在汽车等其他下游消费领域显现了。

　　另外，缺货涨价的传导也有一定次序，往往从毛利润并不高的领域开始。

　　据电子行业从业人士观察来看，芯片短缺是从低毛利率产品先开始的，其中重要原因之一就是晶圆厂砍单低毛利产品，“在屏幕驱动芯片的利润低，在晶圆厂的产能先短缺，现在是功率器件，特别是低压领域的；预计明年将会是被动元器件。”这个说法也得到晶圆厂负责人的部分证实，因为产能紧缺情况下，公司往往选择利润更高的订单。

　　另外，对于电子行业的密集涨价趋势，有质疑声音称涨价背后，有资本控制上游生产线，故意压货，坐地涨价。对此，记者采访求证发现，大部分业内人士表示并未观察到这种金融控制实业涨价操作模式，毕竟形成议价能力需要控制上游绝对大的数量；另一方面，不排除人为市场操作标准化程度较高的一些细分产品价格波动，比如DRAM这种有合约价格的产品，但与资本控制产业压货涨价的类型并不相同。

　　晶圆厂涨价、扩产谨慎

　　根据国泰君安(行情601211,诊股)分类，本轮疫情下的半导体元器件涨价主要分为两类，一类是由于大宗商品带来的原材料涨价，如覆铜板涨价带来PCB涨价等；另一类是8寸晶圆代工产能紧张带动下游射频芯片、功率半导体、显示驱动IC、电源管理芯片涨价。

　　对于上游晶圆厂，产能吃紧使得涨价效应带动这部分整体营收向上。据集邦统计预估，预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，年成长18%，其中台积电、三星和联电市场占有率居前。

　　作为全球晶圆代工龙头公司，台积电受惠于5G手机、高性能计算芯片需求驱动；另外7nm制程营收持续成长，加上自第三季起已计入5nm制程的营收，公司第四季成长动能续强，以及16nm至45nm制程需求回温，第四季营收可望再创历史新高，年成长约21%；三星预估第四季营收将增长25%。

　　不过， 为了维护好关键客户长期关系，晶圆厂表示并不一定会主动提价。

　　A股半导体IDM公司负责人表示，现在产能不足，为了维护客户长期关系，晶圆厂主动提价十分慎重，更多做法是会选择价格更高的订单。据介绍，自2019年年第四季度开始，半导体上游景气度攀升，已经开启了上升周期，随着国内疫情逐步稳定，增长态势进一步稳定，加上消费方式改变，线上业务活动增加，带动半导体需求增加，预计本轮周期最长有望持续到2022年上半年。

　　中芯国际(行情688981,诊股)作为国内晶圆代工厂龙头，公司全球销售及市场资深副总裁彭进日前参加活动时表示，随着市场化价格不断增长，让晶圆代工厂扩产需要更加谨慎。因为公司需要根据市场和客户需求来判断和投资扩产，要保证一年后产能开出时，必须有足够市场来填充产能；除了产能扩充，还需要人才、时间、IP积累等。

　　对于当前产能紧张，彭进表示一方面是市场需求超远预期，包括5G到来推动手机和基站芯片需求增长；汽车网联化、IoT等需求，也带动服务器、电脑大幅增长，增加了芯片需求；另一方面，疫情影响下，全球主要供应商暂停出货，即便设备进入工厂也缺乏团队安装，导致产能扩产进度延期。

　　值得注意的是，相比其他晶圆厂，中芯国际当前所处环境特殊。

　　集邦咨询指出，受美国禁令影响，中芯国际自9月14日后已不再向华为旗下芯片设计公司海思供货，其他客户在14nm进行试产时，中芯会有二至三季产能空窗期；另一方面，美国将中芯国际列入出口管制清单后，除了设备面临限制，担忧部分国外客户可能抽单，预估第四季营收将受影响，不过2019年基期低，预计季度营收仍有15%的年增长。

　　不过，从最新进展来看，国家集成电路基金二期（大基金二期）已经出手相助中芯国际扩产。12月4日，中芯国际旗下中芯控股、大基金二期和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业，生产12英寸集成电路晶圆及集成电路封装系列。其中，合资企业的注册资本为50亿美元，中芯控股、大基金二期和亦庄国投各自占比51%、24.49%和24.51%。

　　中芯国际表示，成立合资企业可以满足不断增长的市场和客户需求，有助扩大生产规模，降低生产成本，精进晶圆代工服务，从而推动的可持续发展。

　　产业链深度绑定

　　除了半导体前段制造，后段封测涨价态度也比较谨慎。有封测大厂向媒体表示，调价需要考虑多重因素，包括与客户是否与产能约定、绑定程度以及合作密切程度等，并非想涨就涨，需要各方面考虑。所以，作为应对措施，半导体产业链正在通过资本运作加深上下游绑定。

　　从通富微电(行情002156,诊股)的非公开发行方案可见一斑：11月23日，上市公司披露的发行情况报告书显示，本轮发行共募集资金32.72 亿元，用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设等。这项定增获多方认购，最终参与者除了投资机构外，还包括卓胜微(行情300782,诊股)、芯海科技(行情688595,诊股)、华峰测控(行情688200,诊股)、浙江韦尔股权投资等半导体行业内公司，以及朱一明等IC业内大佬。

　　从出资金额和持股占比并不算多，但是意义重大。芯海科技作为全信号链芯片设计企业，公司表示本次投资前芯海科技与通富微电的已经开展了合作，本次投资有助于双方的进一步合作，加强产业链上下游企业合作。

　　在中芯国际回A股上市时，产业资金也积极参与。韦尔股份(行情603501,诊股)就披露了公司出资2亿元作为有限合伙人，认购青岛聚源芯星股权投资合伙企业的基金份额；而聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的股票，获配22.24亿元。

　　一般而言，半导体公司多数采用Fabless经营模式，专注于芯片研发、设计与销售，晶圆代工厂专门负责生产和检测。面对全产业链的产能紧缺，不乏芯片设计公司，跨“界”投资扩产。

　　比如本土射频芯片龙头卓胜微就在11月底披露，拟在无锡市滨湖区胡埭东区合作投资建设半导体产业化生产基地，该项目预计投资总金额8亿元。项目将提升公司在射频SAW滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力。

　　韦尔股份也通过发行24亿元可转债，投资晶圆测试及晶圆重构生产线项目，由旗下CMOS图像传感器设计企业豪威科技主导实施。

　　另外，即将登陆科创板的国产CMOS芯片企业格科微，上市募集资金主要用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目，其中包括自建部分晶圆后道制造产线。投产后，公司将逐步实现由Fabless模式向Fab-Lite模式的转变，即介于Fabless模式和IDM模式之间的轻晶圆厂模式。

　　不过，无论是是否自建产线，都蕴含风险。格科微指出，在 Fabless模式下，企业产品生产和客户交付等环节都在一定程度上受到上游产能波动的影响，生产经营的自主性相对降低；经营模式的转变能够有力保障公司12英寸BSI晶圆的产能供应，但同时也可能降低运营效率和灵活性。