苹果公司设计了许多自己的芯片，包括用于iPhone和iPad的A系列芯片以及未来将搭载在Mac上的芯片。苹果的芯片开发一直在苹果内部完成，但其生产是外包给台积电的。据彭博社报道，苹果第二和第三季度的游说披露报告表明，苹果在税收问题上游说了美国财政部、国会和白宫的官员，其中包括“国内半导体生产的税收抵免”。

　　外媒MacRumors表示，苹果此举或是为了将芯片生产转移回美国而做准备。因为在苹果公司最近进行游说活动的同时，该公司及其合作伙伴正好也在推动将一些产品的生产转移回美国。美国半导体行业也在不遗余力进行助攻，以获得政府对增加国内产量的支持。

　　苹果目前的大多数产品都是在海外生产的，但2013 Mac Pro是在德克萨斯州奥斯汀生产。德克萨斯州的同一家工厂还负责新MacMac Pro型号的最终组装，苹果公司在获得关税豁免后决定使用该工厂。苹果芯片合作伙伴台积电此前宣布计划在亚利桑那州开设一家先进的芯片工厂，一旦该工厂开业，有可能会生产5纳米A14芯片。