2019年3月22日晚，上交所公布了9家首批科创板受理企业，分别为晶晨半导体、睿创微纳、天奈科技、江苏北人、利元亨、宁波容百、和舰芯片、安瀚科技和科前生物。此外，特宝生物、福建福光股份、深圳光峰科技、贝斯达医疗这4家企业正在进行齐备性检查。

　　点评：

　　科创板以高新技术企业为上市主体。2018年11月5日，习近平总书记宣布将在上交所设立科创板并试点注册制，明确科创板坚持面向世界科技前沿，面向经济主战场、面向国家重大需求，主要服务于符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的科技创新企业，并将新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源、节能环保和生物医药列为重点支持的六大领域。从所属产业和行业来看，首批公布的9家科创板受理企业中，集成电路企业有三家，高端装备和生物医药各两家，新材料、新能源各一家。

　　科创板为增强市场包容性提供突破口。此前A股上市发行条件相对注重盈利，却可能遗漏部分具有核心技术和发展潜力但尚未达到盈利要求的科技企业。科创板对企业上市的硬性要求相较其他板块适当宽松，设置了多元包容的上市条件，共包含五套上市标准，允许符合科创板定位但尚未盈利或存在累积未弥补亏损的企业在科创板上市，也允许符合相关要求的特殊股权结构企业和红筹企业在科创板上市，能为不同类型、不同规模、不同产业属性的高新技术企业提供融资便利。

　　半导体是科技的发展基石，是科创板的首要支持对象。半导体是计算机、通信、电子产品的核心组成部分，是现代IT产业的发展基础，与国家科技的发展水平息息相关。作为典型的技术密集和资金密集型行业，半导体产业具有技术壁垒高、投入金额大、生产工序复杂、技术更新快、投资风险高等特点，因此需要国家的大力支持。在科创板支持的新一代信息技术领域中，“半导体和集成电路”排名第一，是科创板的首要支持对象。首批科创板受理企业共包括晶晨半导体、睿创微纳和和舰芯片三家半导体企业，企业数量在所有细分领域中排名第一。

　　国产替代+政策支持，半导体行业迎来发展良机。近年来全球半导体产业向大陆转移加速，但我国总体自给率仍然不高，且产业链企业大多集中在半导体封测、制造等技术壁垒相对较低的环节，关键芯片自给率几乎为零，亟需实现国产替代。目前，A股上市的半导体企业数量相对较少，且整体估值水平较高，科创板瞄准集成电路等领域，为具有核心技术的半导体企业提供相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道，有助于加速半导体企业上市步伐，利好国内半导体产业的发展。

　　投资建议：科创板将半导体行业作为重点支持对象，多元化的上市条件为具有核心竞争力的半导体企业提供融资便利，有利于集成电路行业的整体发展。建议具有技术和规模优势的集成电路上市企业，或关注与首批科创板受理企业具有参股、控股关系的A股上市公司。

　　风险提示：科创板推进不如预期，下游半导体芯片增长不及预期等。

（文章来源：东莞证券）