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西部材料:正研发的产品均间接应用于半导体芯片等领域

加入日期:2019-2-26 14:33:06

  顶尖财经网(www.58188.com)2019-2-26 14:33:06讯:

  上证报讯 西部材料(行情002149,诊股)26日在互动平台上回答投资者提问时表示,公司生产的电子级多晶硅生产设备用银/钢复合板、离子注入设备用钨钼深加工器件等产品,以及正在研制的半导体存储器用高纯钨溅射靶材等,均间接应用于半导体芯片(包括5G芯片)等领域。

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