北京时间12月4日，高通展示新一代5G手机芯片
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北京时间12月4日，高通迎来一年中最重要的时刻：一年一度的手机芯片新品发布如期而至。因为5G的商用，此次高通5G手机芯片的亮相备受外界关注。高通也不负众望，一口气发布了旗舰级骁龙8655G移动平台，定位高端市场的骁龙765集成式5G移动平台，以及骁龙模组化平台系列。
其中骁龙865芯片仍然是“外挂”方式，需要X55调制解调器及射频系统来实现5G通信功能，骁龙765内置集成5G功能，两款5G芯片均为双模5G，支持SA及NSA5G组网方式。在技术峰会上，小米副董事长林斌宣布，下周红米K305G手机将搭载高通骁龙765 5G，小米10也将是首批搭载骁龙865的5G手机。记者注意到，OPPO也将于12月首批发布搭载高通骁龙765芯片的5G手机。
《每日经济新闻》记者在发布会现场注意到，高通高管提到最多的关键词是“规模化”，在经历2019年的5G前期试水之后，2020年5G手机将迎来真正的爆发。高通表示全球搭载高通5G解决方案的终端设计已经超过230款（已发布或正在设计中），并预计到2022年全球5G智能手机累计出货量将超过14亿部。
高通在5G上也“激进”
实际上，在稍早之前，三星、联发科已经“抢发”了自己的旗舰机5G芯片，华为甚至已经大批量上市了搭载麒麟990的5G手机，而高通并没有提前，依旧按自己的产品节奏走。虽然搭载855+X50的5G手机已经有多款，不过外界仍然等待真正大规模量产的骁龙865旗舰级5G芯片。
对于三星、联发科等在5G方面的激进行为，高通中国区董事长孟樸在接受《每日经济新闻》记者采访时表示，5G是个大市场，高通在动作上也是激进的。同时高通也是全面的，其他手机芯片企业或许不会针对每个5G频谱推出产品，而高通则会进行研发。
孟樸表示，去年的时候业界对于5G在2019年能不能部署，以及对于5G本身的技术难题能不能解决都有所担忧。从2019年的情况来看，5G实现了提前一年商用，接下来“拓展”是高通5G商用的关键词。
《每日经济新闻》记者注意到，在今天的演讲中，四位手机演讲嘉宾，有三位是来自中国的手机企业高管，包括OPPO、小米及联想的摩托罗拉。从全球市场来看，中国的手机品牌确实是高通芯片的主要产品对象。
早前，OPPO最先表示，首款搭载双模5G芯片的Reno3Pro将于12月发布，但未说明具体时间。而就在今天，OPPO似乎要被红米“截胡”了。在高通今天的5G芯片发布会后，红米在微博上预告，将于12月10日全球首发高通骁龙7655G处理器。高通骁龙7655G移动平台，集成X52Modem，支持SA/NSA5G双模，下行峰值3.7Gbps。
5G手机进入真正规模化阶段
基于端到端策略，此次高通还推出了骁龙865和7655G模组化平台。孟樸表示，这是轻松实现5G规模化部署所需的5G模组化工具，可以帮助手机终端降低开发难度，缩短5G手机的研制时间，更快速地将5G手机推向市场。
《每日经济新闻》记者注意到，美国运营商Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商，预计2020年将有更多运营商加入这一计划。
高通方面今日介绍，截至目前，全球超过40家运营商部署5G网络，超过40家终端厂商宣布推出5G终端。2020年5G手机出货量预计超过2亿台，到2022年，全球5G智能手机累计出货量预计将超过14亿部。高通同时预计，到2025年，全球5G连接数将达到28亿个。
中国信息通信研究院数据显示，2019年前十个月，中国市场5G手机出货量有328万部。随着中国5G正式推出商用服务，5G手机在国内的出货量正在稳步提升。中国移动对于5G手机的规模则更为乐观，中国移动高管上个月表示，2020年中国移动要发展5G客户7000万，销售5G手机1亿部。
在高端旗舰5G手机方面，骁龙865是手机企业的首选，今天OPPO、小米、vivo均公开表示，将首批发布骁龙865的5G手机。高通骁龙8655G芯片下行速度峰值可达7.5Gbps，拥有两倍于之前的AI运算性能，支持每秒最高2亿像素的图像运算能力，可支持8K30fps的视频录制。
令人意外的是，高通这次在骁龙865上面并没有集成式5GSOC，而是放到了价位稍低一点的骁龙765上。Counterpoint分析公司研究总监闫占孟在接受《每日经济新闻》记者采访时表示，高通在8系列发布时采用865芯片+5G骁龙X55调制解调器，是想更多发挥5G的性能和满足不同市场的需求；而7系列做成集成5G，是想更快地普及5G市场。
孟樸对《每日经济新闻》记者解释称，骁龙765、8655G芯片是同步商用的，年底到明年一季度将迎来5G手机的爆发上市阶段，“高通公司现在供货，和厂家在做的研发测试基本上是同步的。”孟樸同时透露6系列的5G芯片也将在2020年亮相，将进一步降低5G手机的价格门槛。