事件 2:环球晶圆董事长近日表示，环球晶圆产能到 2020 年全满， 2021 到2025 年订单开始洽谈，且价格维持高位，硅片订单和价格的能见度长达七年。

　　投资要点

　　IC 设计厂商前十大公司营收增速提升，增速源自下游需求爆发式增长

　　近日，全球十大 IC 设计陆续公布 2018Q1 营收情况(平均同比+15%)，其中增速最高的英伟达(+51%)和 AMD(+40%)主要系 CPU 和 GPU 业务放量。IC 设计是半导体核心产业链前端环节，根据下游客户需求，对各尺寸硅片进行芯片结构、逻辑、电路设计后交由晶圆厂进行芯片制造，是最具有技术壁垒和附加值的环节。IC 设计厂商营收增长来源于下游云存储、AI 计算的爆发，推动 DRAM 和 NAND FLASH 等高端存储需求的供不应求，存储器芯片自 2016 年底持续涨价，景气度传导到上游 IC 设计。未来随着 5G 通信的增长、智能手机拍照分辨率的提升、物联网、人工智能芯片的普及，以 IC 设计为代表的半导体行业将面临难得一遇的发展机遇。

　　下游真实需求反映景气度高确定性，硅片涨价趋势延续到 2021 年

　　硅片是 IC 设计后制造半导体芯片最重要的基础原材料，目前 90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制造而成。且硅片在晶圆制造材料中的需求占比近 30%，是份额最大的材料。下游需求的火热传导到生产端需要一定的时滞，目前全球前五大硅片厂商产能全开仍无法满足订单需求，供需呈现大供需缺口。唯一已明确宣布扩产的硅片大厂仅有日本 SUMCO，预计 2019 年实现 12 英寸硅片月产能提高 11 万片的目标。由于供应有限，需求大增，硅片价格自 2017Q1 起连续上涨，累计涨幅超 20%。目前 300mm硅片价格在 120 美元左右，根据 SUMCO 预测，目前市场 20%的年均涨幅将维持到 2021 年。

　　首批中国制造 12 寸硅片实现销售，未来有望减缓产能瓶颈

　　根据 CEMIA 预测，中国 2020 年 8 英寸硅片月需求将达 750-800 万片，然而目前产能仅有每月 23.3 万片，供需严重不匹配，严重依赖进口。12 英寸看，国内首批 12 英寸硅片近期刚刚实现正片销售(上海新昇大硅片项目)，目前月产能 4-5 万片，和原计划 2017 年底达到 15 万片/月的产能还有距离。目前国内至少有 9 个硅片项目在建，2018-2020 年合计投资超 520亿元，我们预计到 2018 年后总需求为 110 万-130 万片/月。目前我国正在规划中的 12 寸硅片月产能已经达到 120 万片，进展顺利的情况下能够一定程度上缓解硅片缺货的问题，推动我国半导体产业进一步发展。

　　硅片设备需求空间大，核心环节已实现国产化突破

　　拉晶、研磨、抛光工艺和质量控制是大硅片产品质量是否合格的关键。其中晶体生长设备直接决定了后续硅片的生产效率和质量，是硅片生产过程中的重中之重(占比 25%)。目前国内绝大部分工艺设备以日韩为主，仅在硅片生产的核心环节——单晶炉已经有较大国产化突破，晶盛机电已经在 8 英寸单晶炉领域实现进口替代，12 英寸单晶炉进入小批量产阶段。除此之外，后段切磨抛的国产化进程不断加快，已经具备 80%整线制造能力。我们预计，从硅片需求供给缺口的角度测算，2018 到 2020 年国内硅片设备的累计新增需求将达到 381 亿元，CAGR 为 57%。目前多台国产设备正在进入验证周期，未来随着验证周期结束，设备国产化将提速。

　　投资建议：【晶盛机电】硅片环节切磨抛整线能力具备，硅片抛光机技术有望延伸至晶圆制造环节；【北方华创】产品线最全(刻蚀机，薄膜沉积设备等)的半导体设备公司；【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节；【精测电子】拟与韩国 IT&T 合作，从面板检测进军半导体检测领域；其余关注【中微半导体】(拟上市，国产刻蚀机龙头)。

　　风险提示：大硅片和相应设备的国产化进程不及预期；下游半导体芯片片需求增长不及预期。