05月25日讯

　　5月25日，中移物联发布智能物联China Mobile Inside计划，并与紫光展锐签约，双方将携手推出国内首款自主品牌自主研发的4G eSIM SoC芯片。据介绍，该芯片集成中国移动eSIM功能，支持空中写卡，进一步提升芯片的稳定性,可无缝接入中国移动物联网开放平台OneNET。目前芯片能支持中国移动以及全球运营商的主流LTE频段，支持蓝牙、Wi-Fi、FM和GNSS多模卫星定位等功能。