公司发布资产购买预案，计划 2.925 亿美元，收购 FLEX 下属 PCB 制造业务相关主体( Multek)， Multek 主营刚性电路板及软硬结合板，此次收购Multek 的 PE 和 PB 分别为 18.56 倍和 1.62 倍，收购估值处于较低水平。

　　分析与判断

　　产业整合再下一城，电路板业务如虎添翼： Multek 主要产品为刚性电路板( HDI)及软硬结合板，主要应用于电信、消费电子、汽车及医疗领域，有爱立信、思科、谷歌、福特等高端客户。东山精密的 FPC 软板主要应用于消费电子领域，有苹果等高端客户，收购完成后，公司将实现电路板产品的多元化覆盖，两块业务可以较好的优势互补，并相互渗透客户。 Multek 具有较好的技术能力和客户资源，但是其盈利能力还较低， 2015、 2016 及 2017年 1-9 月，毛利率仅为 14.4%、 11.8%及 11.9%，与国内同类企业对比还有很大的差距，目前 Multek 有些工厂的产能利用率还较低，我们认为，东山精密收购完成后，有望像之前收购 MFLX 一样，通过管理整合，内部降本增效，产能扩张及强化客户关系等措施，实现盈利能力的大幅提升。

　　大客户新机量产在即，公司单机价值量大幅提升，下半年有望实现迅猛增长 ： 公司在今年的大客户新机上单机价值量有望实现 40%以上的增长，相较于收购时提升了三倍。下半年，大客户新机有望实现热销，公司将显著受益，实现迅猛增长。 公司 FPC 软板业务综合实力不断增强，获得了大客户的重点支持， 在 2019 年大客户的新机上单机价值量有望继续提升，向最贵的软板模组发展。

　　产品结构不断优化，持续快速增长可期： 公司正在不断优化业务结构，继电视代工业务之后，低毛利率的触控面板及 LCM 模组业务也有望剥离， LED主要发展高毛利率的小间距显示封装业务。整体来看，公司电路板业务、LED 业务有望实现高速增长，通信设备组件业务有望实现稳健发展。目前全球电路板产业正在加速向大陆转移，公司后发优势明显，新增产线生产效率大幅提升， 公司有望不断提升市占率，实现快速发展。

　　投资建议

　　预测公司 2018/2019/2020 年 EPS 分别为 1.1/1.81/2.4 元，现价对应 PE 分别为 23.4( 2018 备考 21.3 倍)、 14.4 及 10.7 倍，维持 “买入”评级。

　　风险

　　Multek 整合不达预期， FPC 产能释放缓慢，新产品良率提升不达预期。