顶尖财经网(www.58188.com)2018-4-25 11:16:49讯：
2018年1季度公司营收同比增长31.05%，扣非净利润同比增长30.15%，符合预期。2018年度1季度公司营收为3.96亿元，同比增长31.05%，环比增长5.88%，营业利润为0.77亿元，同比增长23.43%，环比增长24.19%，归母净利润为0.64亿元，同比增长16.70%，环比增长1.59%，扣非归母净利润为0.54亿元，同比增长30.15，%，环比增长3.85%，销售毛利率为34.52%，同比上升0.36个百分点，净利率为16.53%，同比下降1.64个百分点。SAP系统导入完成，4寸片、6寸片产能稳步释放，公司营收利润稳步增长。公司今年1季度SAP管理系统导入基本完成，同时公司6寸晶圆线产能快速爬坡，并实现盈亏平衡，今年目标达到4~5万片/月。同时公司4寸晶圆片产能稳步提升，今年目标到90万片/月，公司整体产能利用率提升，毛利率及净利润率稳步增长，带动公司盈利能力持续增长。
IDM一体化进展顺利，全产业链模式提高盈利能力
公司收购通过美国MCC、台湾美微科、深圳美微科，实现“扬杰”；“MCC”双品牌运作战略，近年来持续扩大国内外销售网络的辐射范围；公司自建4、6寸产能及封测产能，并通过收购成都青洋，公司打通从硅片材料、晶圆制造、封装测试、渠道销售等全产业链环节，IDM一体化的模式使公司盈利能力持续向上。
公司持续推进第三代宽禁带半导体的研发及产业化，奠定公司长期成长空间
公司持续推进碳化硅产品的研发及产业化，碳化硅作为第三代半导体技术，具有千亿级市场空间，当前公司针对650V/1200V碳化硅JBS产品，不断优化自主版图设计，提升产品性能，同时公司持续在车载充电机、电动汽车充电桩、光伏逆变等领域深度布局，为未来碳化硅产品规模应用奠定坚实基础。
给予“买入”评级
预计2018-2020年公司营收19/24/31亿元，净利润3.78/4.98/6.38亿元，对应PE 36/28/22X，买入“评级”。风险提示半导体行业景气度不及预期。