近期，中兴通讯被美国制裁，美商务部宣布未来7年都禁止美国公司向中兴通讯出售设备和技术。中高端芯片，我国极度依赖美国进口，几乎找不到替代方案，毫无疑问，未来几年中兴通讯的业务及发展会受到极大影响。部分基金公司大幅下调中兴通讯股价，下调幅度接近两个跌停。

　　这一纸禁令让半导体行业成为大众关注的焦点。芯片是什么？目前的市场格局如何？相关的上市公司有哪些？本篇文章将致力于解决大家的这些疑问。

　　一、芯片是什么？

　　要了解半导体产业链，首先得知道什么是芯片。芯片是指含有集成电路(IC)的硅片。

　　一个芯片是这样被生产出来的：

　　在自然界中存在的是含硅的石头，这些石头通过一个类似洗衣机的机器，经过离心力和化学反应提纯就成了单晶硅棒。单晶硅棒一般是圆柱体形状的，太厚了，再通过切割工艺切成薄薄的圆片，就是晶圆。最后在晶圆上集成电路，就是芯片了。

　　芯片所在的半导体行业的产业链分为三大块：上游是半导体原材料；中游包括芯片集成电路的IC设计、制造、封测三大环节，属于核心环节；下游是各类市场需求，包括终端电子产品，包括手机、汽车、通讯设备等。中兴通讯的智能手机业务属于半导体行业的下游。

　　半导体设备是产业发展的基础，国内半导体设备是薄弱环节。有一种半导体设备叫做光刻机，目前被荷兰ASML公司垄断，在EUV光刻机领域更是处于绝对垄断地位，市占率为100%，基本呈现独家供货的状态。国内的中芯国际也是ASML客户。

　　二、中国半导体产业快速增长，与国际水平仍有差距

　　过去十年左右，在电子产业链国际分工中，由于人口红利的优势，中国大陆主要承担电子终端的封装测试，在封装环节有一定优势。随着近年技术差距的缩小以及资金、人才的持续投入，中国大陆半导体产业由封测主导向芯片设计、芯片制造以及材料、设备全面发展。

　　在此基础上，中国大陆的一些公司已取得一定成就：

　　(制图：21世纪商业评论)

　　据新时代证券研报，IC设计方面，华为海思设计水平位于全国首位，全球前十；IC制造方面，中芯国际集成电路的制造工艺在国内处于第一位，与世界水平相比还有比较大的差距；IC封装方面，长电科技在收购星科金朋后，封装测试能力总规模位列世界前三。

　　但与欧美日韩相比，还有很大差距。据中泰证券研究所，过去的数十年里，欧美日韩主导着全球半导体产业格局，2015年全球半导体行业市占份额来看，欧美日韩分别占9%、50%、11%、17%，中国大陆仅占4%。

　　根据中国半导体协会统计数据，从2013年起，中国集成电路(IC)进口额连续四年超过2000 亿美元，2016年中国集成电路进口额为2271亿美元， 出口额仅为613.8亿美元。

　　从全球半导体行业龙头公司的比例分布，也可以看出不少差距：

　　三、政策支持下，这些公司迎来机遇

　　半导体行业是电子信息产业的基础，是国家实力的象征，国产替代化的趋势是不可逆的。在中兴被制裁后，人民日报发表评论员文章《中国将不计成本加大芯片投资》，未来政策支持力度有望加强。

　　目前我国对半导体产业的政策支持文件有：《国家集成电路产业发展推进纲要》及《中国制造2025》。《国家集成电路产业发展推进纲要》给予了IC产业相应的政策支持、财税优惠， 设立了大基金。 《中国制造2025》强调，最终在市场终端打造集IC设计、IC制造、半导体材料与设备、IP 与设计工具四者为一体的国际综合品牌的目标。 其中“加强海外并购”被纳入政府政策支持项目。

　　在国家政策支持下，以及大基金和地方资本长期持续投入，中国半导体行业竞争力将会逐步提高，这些上市公司可重点关注：

　　参考资料：新时代证券《半导体研究系列之一：大国重器，进击的中国半导体产业》；中泰证券《半导体行业超级深度：国之重器、拥抱芯片科技红利！》