全球超级周期持续，“硅片剪刀差” +“第四次硅含量提升”！

　　“硅片剪刀差”是本轮半导体景气周期核心驱动因素，愈演愈烈，缺口到2020 年！ 我们自 2017 年 3 月份开始提出硅片剪刀差逻辑，半年后获得整个产业链认可。从目前来看剪刀差将愈演愈大，硅片大厂 sumco 等 2018年报价提高，且 2019 年还会继续涨价；第三大厂环球晶 2019 年产能被包完， 2020 年产能已有大单，剪刀差至少持续至 2020 年。硅片涨价最先传导到前端制造环节，再依次传导到后端制造的封装和测试环节，看好存储器、晶圆前端制造、易耗品，以存储器为代表的通用型芯片将成为最受益品种。

　　2017-2022 年，全球半导体第四次硅含量提升。 从工业、互联网、移动互联网延伸到泛物联网，此次创新以 AI 引领的高性能运算、物联网、汽车电子、 5G 通讯等新型需求。这一轮提升周期中，数据是核心，存储器是主要抓手。

　　中国半导体崛起：天时、地利、人和！

　　天时：全球超级景气度周期，硅片剪刀差+第四次硅含量提升，摩尔定律放缓！ 由硅片剪刀差推动的全球超级周期至少持续三年，而历史上第一次叠加硅含量提升，汽车、人工智能、 5g、物联网等给了国内企业更多新的机会，而摩尔定律放缓， 28/14nm 作为长期性价比节点有利于中国企业更长的时间窗口，缩小与领先者的距离！

　　地利：任何一次半导体产业转移背后都是决战大国市场纵深，此次中国半导体崛起本土作战！ 2016 年，中国大陆生产了 3.3 亿台电脑， 15 亿台智能手机， 1.8 亿台平板电脑， 占全球 80%以上，且第四次硅含量提升的消费市场主体是在中国本土！

　　人和：本土百万半导体人才基础+第三次回国潮！中国大陆高素质人才占比不断提高，保障了充沛的人才供给。大陆仅研究生毕业就达到 60 万人左右，其中理工科达到 40%以上，十年增长 5 倍；海外人才第三次回国浪潮，梁孟松 17 年到 smic 振奋人心，更多优秀海外人才回归支持；

　　国家半导体大基金引领第二次产业大投入！ 继九零工程后第二次大投入， 国家集成电路大基金第一期 1400 亿初显成效，第二期规模有望在第一期基础上继续提升，并引领社会投资近万亿投资，瞄准细分核心产业做大做强，尤其探索以市场化的方式支持战略性强、重资产和具有长远发展前景的领域：存储器、化合物半导体、特色工艺、先进工艺、 IoT 芯片、嵌入式 CPU、通信芯片、先进封测和一般装备/材料。

　　深度拥抱芯片科技红利，把握产业型成长机会！ 国家战略聚焦、庞大市场空间、产业资本支持，中国半导体产业黄金十年到来！ 随着大基金二期到来，地方资本有望进一步加大投入、加速布局，整体产业仅以线性变化测算成长有望达 5-10 倍。存储、汽车、 IoT 及消费电子庞大市场空间推动芯片需求提升，国家战略政策聚焦+产业资本支持驱动中国半导体产业发展，从设计、制造、封装到设备、材料，产业链上所有环节企业有望迎来产业型成长机会！

　　半导体板块型配置重点推荐标的

　　设计： 兆易创新(停牌)、景嘉微、扬杰科技、紫光国芯、华灿光电、北京

　　君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份；

　　制造： 三安光电、士兰微(IDM)；中芯国际(港股)、华虹半导体(港股)；

　　设备： 北方华创、至纯科技、晶盛机电、长川科技、精测电子；

　　材料： 晶瑞股份、鼎龙股份、江丰电子、南大光电、江化微；

　　封测： 长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技；

　　风险提示： 经济景气度不达预期；公司研发进度不达预期