华为副董事长、轮值董事长徐直军 图片来源：每经记者 王晶 摄

　　10月10日上午，在以“+智能，见未来”为主题的华为全联接大会2018上，华为副董事长、轮值董事长徐直军发布了华为AI战略和全栈解决方案，其中，全栈解决方案包括人工智能芯片、基于芯片赋予技术框架的CANN和训练框架MindSpore、以及ModelArts。

　　与此同时，对于外界传闻的华为将做AI芯片一事，徐直军表示：“确实是。”

　　随后，徐直军正式发布了两颗AI芯片，分别为华为昇腾910和昇腾310。据徐直军介绍，两款芯片都采用达芬奇架构，其中华为昇腾910的单芯片计算密度最大，比目前最强的NVIDIA V100的125T还要高上一倍，预计在明年第二季度正式推出；而昇腾310则是昇腾的mini系列，主打终端低功耗AI场景，具有极致高效计算低功耗AI SoC，目前已经量产。据介绍，201年昇腾还有3个系列，将用于智能手机、智能穿戴、智能手表等。”