今年芯片行业全球大爆发，搭上AI的快车，成为全球资本竞相追逐的对象。中国人工智能芯片市场规模，预计在2021年达到52亿美金。英特尔在斥资10亿美元布局AI芯片产业链之后，宣布要挺进晶圆代工领域并向中国开放代工。AI芯片这阵风大有越吹越猛烈的态势。

　　全球芯片业务起源于美国，日本和韩国全力追赶，成为世界上在芯片领域最有话语权的三个国家。

　　政府亲自出马，打响没有硝烟的芯片争夺战

　　一，中国芯片自给率低，积极需求国际合作，发展空间大

　　据统计数据，中国一年制造11.8亿部手机、3.5亿台计算机、1.3亿台彩电，是全球最大的芯片需求市场，每年消耗全球54%的芯片。其中，国产芯片自给率则不足三成，市场份额不到10%。芯片进口消耗的 外汇储备 远超石油。2016年集成电路进口2271亿美元，出口613.8亿美元，逆差1657.2亿美元。

　　《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，到2020年我国半导体产业年增长率不低于20%。

　　《中国制造2025》明确提出，2020年我国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%的标杆。工信部的相关实施方案提出的新目标是：10年内力争实现70%芯片自主保障，且部分达到国际领先水平。

　　在资金层面，国家设立了总规模近1400亿的国家集成电路产业投资基金；地方政府也积极响应扶持响应的产业链。预计到今年年末，新建10座晶圆厂。

　　与美国和韩国相比，中国的芯片产业仍然处在起步阶段。

　　二、美国警惕中国芯片产业崛起

　　早在2016年，白宫成立了名为半导体工作组（the Semiconductor Working Group）。该小组会为半导体行业发展制定政策和实验指导。最终目标是保证在美国在该行业的龙头地位。 高通 董事会主席Paul Jacobs和英特尔前 CEO Paul Otellini 都是该小组成员。

　　白宫科学与技术政策办公室的主管John Holdren表示，“在半导体的创新和制造行业丧失领导地位，这不仅对美国经济有非常不利的影响，甚至有可能影响国家安全”。

　　2015年，美国政府叫停英特尔与中国的Xeon芯片交易；

　　（Xeon智能芯片）

　　2017年9月，特朗普亲自下令禁止China Venture Capital Fund Corporation Limited对美国的莱迪斯半导体公司（Lattice Semiconductor）进行收购。

　　中外芯片产业实力悬殊

　　2016年收入前十的芯片公司中，大中华地区唯一上榜的是台湾厂商联发科。美国企业占据一半的席位，韩国的三星和海力士实力也不容小觑。

　　（ 东芝 芯片部门确认出售）

　　据日媒最新消息，在本周三（9月20日）的 东芝 董事会上， 东芝 最终决定将旗下存储器芯片（记忆体晶片）部门，以180亿美元的价格卖给以贝恩资本（Bain Capital）为首的财团。

　　（排名前三的芯片企业分走了大部分行业利润）

　　贝恩资本未来将持有 东芝 芯片业务49.9%的股权，美国的芯片产业如虎添翼。

　　中国发展芯片产业的新思路

　　在美国对中国芯片产业崛起日益警惕的前提下，中国转变思路，由海外并购改为引进海外企业合资成立研发机构。

　　高通 与贵州省达成战略合作并成立合资企业；

　　英特尔与清华大学就联手研发新型通用芯片处理器形成合作协议；

　　IBM 中国相关企业开放其Power芯片的授权；

　　9月19日举办的“英特尔精尖制造日”活动上，英特尔宣布要挺进晶圆代工领域并向中国开放代工。

　　以合作的形式，避开美国政府的强制干预。

　　全球资本逐鹿AI芯片

　　芯片产业本已足够吸睛，搭载上AI 的顺风车，让全球资本趋之若鹜。

　　暴涨的 英伟达 就是资本追逐的最佳范例：自2016年以来， 英伟达 股价累计涨幅超450%。

　　美银美林上调其目标价至210美元； Evercore ISI将 英伟达 目标价大幅上调70美元至250美元。

　　根据中国产业发展研究网的报告，2016年人工智能芯片市场规模达到6亿美金，预计到2021年将达到52亿美金，年复合增长率达到53%。

　　9月3日， 华为 发布全球首款移动AI芯片麒麟970，关键词有首款AI移动计算平台、4.5G全球最快LTE基带（下行Cat.18，峰值速率1.2Gbps）、首次商用Mali-G72 GPU（12核）、10nm先进工艺制程等。已经引发A股中芯片股上涨的势头。

　　新发布的iPhone手机也搭载了苹果自研的Bionic（仿生）芯片A11。而这款AI芯片的神经网络引擎第一个重要的应用就是iPhone X的刷脸解锁——Face ID。

　　据科技自媒体“智东西”，当前人工智能芯片主要分为GPU、ASIC、FPGA。代表分别为NVIDIA Tesla系列GPU、Google的TPU、Xilinx的FPGA。此外，Intel还推出了融核芯片Xeon Phi，适用于包括深度学习在内的高性能计算，但目前根据公开消息来看在深度学习方面业内较少使用。

　　其中，苹果的A11、寒武纪的A1、谷歌的TPU等都属于ASIC，也就是专用集成电路。

　　中国证券报也表示，AI产业面临着以周计算的产业变化， 华为 和 苹果 等巨头纷纷推出带有AI功能的移动设备，ASIC芯片定制化趋势明显；国内寒武纪等神经网络芯片开始走向AI领域的前台，AI化芯片将引来新的发展阶段。