6月7日，红外热成像行业龙头企业高德红外在“2017光电子中国博览会”同期举办了“高性能国产红外探测器技术研讨及商务洽谈会”。洽谈会上，高德红外自主研发的全球首款单片式红外机芯新品“一元红外机芯”首次公开亮相。

高德红外董事长黄立在现场透露，公司下一步将以自主研发的红外技术和产品搭建中国红外探测领域的服务平台，并有意自主培育一批红外探测领域的创新方案解决商。“此举旨在使中国红外市场更加活跃、多元化。”黄立表示。

同在洽谈会上，高德红外旗下的UV系列非制冷红外标准机芯、制冷焦平台红外探测器等系列产品也出现在现场。高德红外董事长黄立表示，公司将继续长期致力于“共建红外生态圈”，积极践行“军民融合”，努力拓展汽车电子、智能家居等民用领域。

据高德红外面向民用领域的子公司高德智感副总经理王鹏介绍，本次公开亮相的全球首款单片式红外机芯拥有400×300分辨率，像元尺寸为17μm。因为该芯片整体尺寸仅相当于一元硬币大小，因此得名“一元红外机芯”。记者了解到，该机芯采用了高德自产探测器成像处理芯片ASIC、高德红外晶圆级探测器、微动电磁阈快门及通用光学接口，可应用于工业测温产品、安防监控、汽车车载夜视等场景。

上市公司人员对记者表示，“一元红外机芯”是专业配套高德自产探测器的成像处理芯片，具备开放的平台，可提供完善的红外成像处理算法以及对外接口。此外，该芯片还拥有满足移动互联的MIPI借口，可提供一个32位处理器以及完备的SDK开发包，其高集成度的特性便于用户进行相关二次开发。

洽谈会上，除首次亮相的红外图像处理芯片外，高德红外还展示了800X600/17μm、400X300/17μm高性能非制冷红外探测器及其机芯、640X512碲镉汞中波制冷探测器、640X512超晶格长波制冷探测器、320X256超晶格中长波双色制冷探测器及其机芯等特色产品。