股市有风险、入市需谨慎，文中所涉及个股，不构成操作建议。

　　8月2日，全球半导体封测龙头日月光发布预告称其下半年业绩将逐季增长，受益通讯、消费电子、工业和汽车电子等产品增长以及毛利率提升，三季度业绩环比增幅将超20%。同日，全球最大芯片代工制造商台积电约38.7亿美元资本预算获董事会核准，将用于扩充先进制程产能。作为细分领域的龙头，目前日月光股价达到一年多以来新高，而台积电股价已创历史新高，显示出全球投资者对半导体产业信心持续回升。

　　全球半导体市场在2014年经历9.9%的高速增长之后，2015年出现下滑，销售额同比下降0.2%，主因是PC销售下降和智能手机增速放缓。当前汽车电子和工业应用正成为半导体行业成长的主要驱动力，同时物联网、通信等领域也正涌现新机遇，新的应用市场增长有望带动半导体产业景气回升。

　　从应用市场看，半导体主要需求市场由欧美等发达国家向新兴市场转移。2014年以来，在国家一系列扶持政策密集出台和国内市场强劲需求的推动下，我国半导体产业整体逆势增长，迎来发展的加速期，2015年国内市场规模同比增长19.7%。业内认为，未来几年将是中国半导体产业快速发展的黄金时期，很多企业面临快速增长的机会。一方面国家对半导体产业发展的支持政策更加科学，政策扶持%2B股权投资和社会多方面力量支持产业链各环节龙头企业通过内生及外延方式快速发展；另一方面，全球半导体产能正加速向中国大陆转移，众多晶圆厂加速在国内落地，各大封测厂积极扩充产能。

　　投资上，遵循两条思路：

　　一是产能向国内转移过程中对半导体材料等方面的需求带来的投资机会，全产业链向高端迈进成为我国集成电路材料企业重要发展方向，市场空间巨大，关注上海新阳；

　　二是半导体封测环节大陆厂商与国际一流水平接轨，在产能转移过程中，国内封测厂商受益最显著，关注长电科技、华天科技。