西陇科学(002584)7月18日晚间披露公告，公司控股子公司深圳市化讯应用材料有限公司(以下简称“深圳化讯”)与张新学签订《股权转让协议》，张新学将其持有的深圳市合讯半导体材料有限公司(以下简称“合讯半导体”)55%的股权以1元的价格转让给深圳化讯，深圳化讯依法继受张新学对合讯半导体的全部权利义务。

　　公告显示，西陇科学持有深圳化讯70%的股权，张新学持有深圳化讯30%的股权，持有合讯半导体55%的股权。张新学为深圳化讯法定代表人，与公司及目前持有公司5%以上股份的股东在产权、业务、资产、债权债务、人员等方面不存在任何关系以及其他可能或已经造成公司对其利益倾斜的其他关系。

　　据介绍，合讯半导体成立于2016年3月30日，注册资本1000万元，其中张新学现金出资550万元，持股比例55%；深圳先进技术研究院(以下简称“先进院”)以知识产权出资300万元，持股比例15%(注：应持股30%，将15%股份奖励给研发团队)；研发团队以现金出资150万元，持股比例30%(含先进院奖励的15%股份)。截止股权转让协议签订时，各股东均未实际缴付出资，合讯半导体暂未正式运营。

　　按照此前安排，张新学出资300万元现金购买先进院“一种用于薄晶圆加工的临时键合胶及其制备方法”和“绝缘层用组合物及在硅晶圆的硅通孔上制备绝缘层的方法”两项专利。合讯半导体存续期内，张新学将这两个专利授权合讯半导体无偿使用；张新学在协议签署10日内出资200万元，用于公司运营前期准备工作。

　　此外，张新学负责合讯半导体的运营，先进院在技术方面负责“晶圆减薄临时键合胶材料”和“硅通孔聚合物绝缘材料”中试、规模化生产的品质满足合讯半导体公司客户的品质要求，并配合公司相关产品的市场推广。双方同意设立联合实验室，根据合讯半导体的产品研发需求，进行持续的研发和产品化。合讯半导体每年投入研发资金50万元，连续投入3年，用于联合实验室研发晶圆减薄和硅通孔封装的下一代材料和技术。

　　双方承诺，如因市场容量等客观原因，合讯半导体2017年底尚未实现盈利，张新学前期投入的550万元现金已经使用完毕的，为确保合讯半导体持续运营，张新学2018年3月31日前追加现金投资450万元，先进院于2018年6月1日前按照出资比例追加无形资产投资。双方同意追加投资后，张新学、先进院、研发团队的持股比例不变。

　　需要注意的是，上述应由张新学承担的义务，在本次股权转让后将由深圳化讯全部继受。西陇科学表示，控股子公司深圳化讯本次对外投资，一方面与专业的研发团队接轨，提高新产品研发的效率与产出；另一方面，通过产研一体化，不断向半导体新材料领域渗透，进一步提高自身竞争力与服务能力。此外，新产品的研发与市场推广均需要时间，短期内对公司业绩不产生影响。