事件：据 10 月 7 日《华尔街日报》报道，高通正与荷兰恩智浦洽谈收购事宜，预计未来三个月内达成。 高通意图通过并购进入汽车电子新领域，进一步提升芯片的规模效应，缓解高端手机芯片业务增速放缓的压力。 在过去两年半导体行业频繁并购的背景下，巨头之一的高通也在不断扩张新领域，在中国市场，已先后完成不中国集成电路制造龙头企业中芯国际合作授权其芯片加工业务，以及不贵州省成立合资公司从事服务器芯片设计、开发工作，因此，我们合理我们预计通过恩智浦这座桥梁，高通可能会加强不大唐电信在多领域芯片设计的合作。

　　投资要点：

　　目前市场普遍认为大唐的集成电路业务多年来发展不温不火，经营状况不佳，但我们认为目前状态已经是公司最坏的状态，往后看无论是从管理层面还是业务层面，都会出现环比向好的态势，同时手机芯片国产替代的巨大市场空间将为大唐打开，高通的潜在合作可能进一步增强公司实力，加速公司经营的大幅向好。

　　原因：(1)优质管理层进驻，公司经营有望焕发全新面貌。 据网易新闻报道，7 月底武汉邮科院院长童国华出电信科学研究院院长，童总在武汉邮科院任职期间烽火通信 10 年时间营收增长约 10 倍，其优秀的管理及领导能力可见一斑。此次调任大唐电信总裁也有望重新梳理公司战略方向，明确发展目标，同时提升领导团队的管理能力，我们预计公司的经营管理有望焕发全新面貌。(2)背靠集成电路国产替代的大潮，国企改革及产业激励政策利好预期强烈。集成电路是信息技术安全的基础，自 2014 年国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》 以来，我国接连成立集成电路领导小组，设立国家集成电路产业基金，并不断加大金融支持力度，公司作为我国本土少数具备通信芯片设计能力的公司，优渥的政策环境将有利于公司业务的快速发展。(3)低端手机芯片国产化替代的市场空间广阔，产业整合及合作有望加速公司打开局面。 根据我们草根调研统计， 2015 年我国智能手机产量约 7 亿套，芯片国产化率约 20%，而大多数的国产化芯片集中在高端机市场，主要供货商包括华为海思等品牌；而低端手机市场产量约 2.5 亿套，主要的芯片供应商为联发科，约占了 80%以上的市场份额，可见国产化替代的市场空间广阔。同时，大唐旗下的联芯科技于 2015 年发布的 4G 低端芯片 LC1860 出货超过 1100 万，公司进驻低端手机芯片市场已初露峥嵘。 因此我们认为在过去两年半导体行业频繁并购的背景下，我们预计公司不芯片龙头企业的多领域合作可能性在提升，产业整合及合作有望加速公司打开低端手机芯片市场。

　　作为国内领先的集成电路及解决方案提供商，大唐电信战略地位突出。管理层面，经过换帅之后公司管理向好的局面将逐步打开；在业务层面，随着手机芯片国产替代的巨大市场空间逐步打开，大唐重点进军低端手机芯片市场，相关政策利好及集成电路产业整合的潜在机遇将加速公司打开局面，迎来业务发展的春天。 换帅+集成电路产业整合提速，公司有望老树焕新颜，公司的投资价值也逐步显现。 继续给予强烈推荐评级。 预计 16-18 年 EPS 为 0.22、 0.42和 0.61 元，对应 16-18 年的 PE 分别为 88x、 47x 和 32 倍。 考虑公司作为 A股里集成电路芯片业务的稀缺标的，给予 16 年 130 倍 PE，目标价 28.60 元。

　　风险提示：集成电路业务不达预期、 业务整合不达预期