韩联社首尔3月10日电 市场研究机构IC Insights 10日公布的最新报告指出，2014年12月，韩国的晶圆单月产能占全球21.1%，以1.7个百分点的微小差距领先台湾，跃居全球第一。日本以18.3%排名第三。

　　5年前的2010年12月，同一项调查排名依次是日本(22.0%)、台湾地区(21.5%)、韩国(15.2%)。IC Insights展望称，5年后的2019年12月，韩国的晶圆产能占有率将以21.9%保持第一，但台湾地区(20.7%)会猛烈追击，日本(16.2%)将进一步下降，中国(10.9%)会有所提升。

　　IC Insights本次将晶圆换算成200mm晶圆进行了统计比较，目前大部分半导体工厂使用300mm晶圆。晶圆是制造半导体芯片的基本材料，全球晶圆产能主要贡献者集中在亚洲，韩国、台湾地区、日本和中国(9.2%)的占有率超过70%，北美地区占15.1%，其他国家和地区占10.5%。

　　目前，韩国的主要晶圆厂商有三星[微博]电子和SK海力士等，台湾有世界最大的晶圆代工厂商台湾积体电路制造公司(TSMC)等。(完)