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集成电路概念股表现强势

加入日期:2015-11-25 10:34:11

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  集成电路概念股强势,南大光电上海新阳涨停。

  多地出台集成电路产业扶持政策,南大光电上海新阳涨停,长电科技涨5.98%、台基股份涨5.48%、北京君正涨4.13%、扬杰科技涨2.90%。

  【政策红利】

  集成电路产业欲借政策东风“起航”

  自2014年以来,我国在集成电路产业扶持方面出台了许多扶持政策,同时各地方政府也出台了相关政策;与此同时,国内集成电路企业纷纷进行外延式扩张,借助资本市场的力量有利于企业在短时间内做大做强。

  正是在这样的背景下,市场普遍认为,我国集成电路产业转型升级的基础已经具备。在国家政策和资本的热情助推下,预计未来将会有更多的行业并购。随着我国集成电路产业进入大整合时代,资本和企业自然可以大展身手,而普通投资者要想在这场产业升级和资本并购的盛宴中分一杯羹,股市无疑是最主要的平台。

  政策体系日趋完善

  《每日经济新闻》记者注意到,这些年来,国家扶持集成电路产业政策陆续加码,力度逐步提升。国家级的系统性产业政策成为我国集成电路产业启动的核心催化剂。

  早在2000年,国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,这是IC产业的核心政策,主要为软件企业和IC生产企业给予税收方面的优惠。

  2011年,国务院再发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展系列的若干扶持政策》,主要提出,为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境,提高产业发展质量和水平,在财税、投融资、研究开发、进出口等方面给予许多优惠政策,在投融资方面,积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金,拓宽融资渠道。同年12月,工信部发布《集成电路产业“十二五”发展规划》。其中提出,到“十二五末”,产业规模再翻一番以插上,关键核心技术和产品取得突破性进展,产业链进一步完善,形成一批具有国际竞争力的企业,基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。大力发展先进封装和测试技术,推进高密度堆叠型三维封装产品的进程,支持封装工艺技术升级和产能扩充。这份文件为集成电路产业全面升级和持续发展确立了发展战略思路。

  2014年6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,对集成电路产业链各个环节给出了明确的发展目标、重点任务。《纲要》明确提出了三阶段发展目标:集成电路收入方面,2015年超3500亿元,对应两年复合增长率为18.1%,到2020年集成电路行业收入复合增长率将超过20%。

  今年10月30日,工信部正式发布《中国制造2025》,集成电路排名重点产业榜首。种种扶持政策的陆续出台,使得集成电路产业已经形成国内各行业中最为完备的政策支持体系。

  结合我国台湾地区和韩国的集成电路产业发展经验来看,正是有了持续的政策扶持,才使其集成电路产业得到了快速的发展。

  资本与行业整合并行

  除了政策支持外,大笔扶持资金的流入,无疑是集成电路快速发展的助推剂。

  2014年4月25日,国务院下达《关于国家集成电路产业投资基金设立方案的批复》,大基金的成立准备工作随即展开。同年9月26日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司注册。

  在成立之初,国家集成电路产业投资基金拥有国开金融、中国烟草、中国移动等8家发起股东,此后,又有中国电信中国联通中国电子大唐电信等7家机构参与增资扩股,共发行987.2亿元普通股,此外基金之后发行400亿元优先股,基金总规模达到1387.2亿元。

  该基金总期限计划为15年,分为投资期(2014~2019年)、回收期(2019~ 2024年)、展期(2024~2029年)。在未来5年的投资期中,2015~2017年每年投资规模递增,三年投资额分别为200亿、240亿和360亿元。因此,未来三年或许是集成电路投资的黄金三年。

  据了解,上述基金成立以来,已先后投资了紫光集团、中芯国际长电科技、中微半导体等,投资分别为100亿元、30.98亿港元、2.9亿美元和4.8亿元,总规模约合150亿元人民币。

  此外,北京、上海、武汉、深圳、甘肃、安徽、江苏、山东、天津等半导体重镇,均在国家集成电路产业投资基金成立前后,确立以投资基金的形式支持本地集成电路产业的发展。譬如:北京市集成电路产业发展股权投资基金(总规模300亿元)、上海集成电路信息产业基金(总规模100亿元).

  有了资金的支持,相关企业在产业内的布局呈现提速之势。资料显示,自2015年以来,我国集成电路产业内完成了4起国际并购,金额超过30亿美元。在A股上市公司层面,相应上市公司也是动作频频,欲分享这场行业盛宴。

  早在6月中旬,三安光电宣布与华芯投资管理、国家开发银行厦门市分行、三安集团签订了《关于投资发展集成电路产业之战略合作协议》。根据协议,华芯投资为国家集成电路产业投资基金的唯一管理人,将积极推进与三安集团及上市公司开展不超过25亿美元的合作,拟合资设立III—V族化合物集成电路发展专项基金,用于支持其拓展以III—V族化合物半导体为重点的集成电路业务。

  长电科技也几度出手,去年12月,其宣布收购长电先进剩余16.188%股权,从而实现100%控股;今年1月份,公司发布重组方案,公司拟与产业基金、芯电半导体将通过共同设立的子公司,以自愿有条件全面要约收购的方式,收购新加坡证券交易所上市的星科金朋的全部股份。

  此外,通富微电10月份宣布,公司拟以4亿美元购买AMD位于中国的全资子公司AMD中国所持有AMD苏州85%股权,以及AMD位于马来西亚的全资子公司AMD马来西亚所持有的AMD槟城85%股权。近期,同方国芯一则定增方案更是将产业布局推向新的高潮。公司计划非公开发行股票募集资金800亿元。募集资金主要用于存储芯片工厂、收购台湾力成25%股权、对芯片产业链上下游公司的收购。

  把握几大投资思路

  虽然集成电路前景诱人,然而对于大部分投资者而言,唯有通过股市投资才能分享这场盛宴。《每日经济新闻》记者注意到,对此,浙商证券近期撰写了研究报告,逐一盘点投资思路。

  首先,浙商证券认为,投资“行业的龙头”。其认为,集成电路板块整体呈现向上的趋势已经明确,毫无疑问,行业的龙头会是推动未来行业上涨的主力军,同样也会享受资本市场带来的丰厚回报。其分别梳理出IDM龙头同方国芯、封测龙头通富微电、设计龙头全志科技。其中,同方国芯800亿元的定增大手笔,更是一举将其推上了千亿市值的行业龙头大哥的地位,成为集成电路名副其实的第一龙头股。而通富微电可以借助近期发布的境外收购,将封测领域拓展到CPU产品,未来为国产CPU代工,想象空间极为巨大。全志科技则是目前A股上市集成电路企业里纯正的fabless设计企业。排名全球前50大设计企业。

  其次,浙商证券认为,投资者应关注“兼并收购概念公司”。其表示,放眼全球,这两年集成电路公司的兼并收购此起彼伏。继紫光之后,会有哪些公司会有可能有收购兼并的意向呢?浙商证券猜测,国内和紫光背后的清华控股鼎足而立的中国电子信息产业集团公司(以下简称中国电子)有较大可能。中国电子旗下集成电路板块拥有A股上市平台——上海贝岭。这是否能再次重复紫光集团和同方国芯的成功案例,无疑值得关注。

  自《国家集成电路纲要》出台以来,在资本市场掀起了一轮半导体产业投资热潮,尤其是国家集成电路产业投资基金(大基金)的成立以及每一次举动,已成为产业和A股半导体投资的重要风向标。目前大基金已经投资了紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体、艾派克、格科微等产业龙头和特色芯片公司,因此,市场普遍认为,其下一步投资重点将是半导体四大领域第二梯队和细分芯片龙头。

  据记者了解,中国电子今年对自身的集成电路产业进行了整合。此前,其将持有的上海贝岭控股权划转给其子公司华大半导体。华大半导体为其集成电路的统一运营平台,此举一时引发市场猜想,但此事迟迟未有新的进展。近日,中国电子突然对上海贝岭董事会批量换血,此番入替的董事均有华大半导体工作背景,这种变化既顺理成章,又给了市场更多的猜想。

  此外,浙商证券认为,投资者可以投资隐藏在老大身后的老二。比如,在高科技投资领域,有一个著名的40%理论。即当一个高科技企业的渗透率在40%以下时,它会处于一个快速增长的阶段。对于隐藏在老大身后的老二而言,其发展速度和空间不容小觑。(来源:每日经济新闻)

  【个股研报】

  上海新阳:首推员工持股计划,彰显公司做大做强信心

  首次推员工持股计划,绑定公司与管理层利益

  公司员工持股计划的参加对象为: 公司及全资子公司考普乐的全体员工,需满足不同职级一定的入职年限要求。其中公司董事长、监视、高级管理人员 6人,合资出资认购 690 万元,占比不超过 34.5%,其他员工 91 人合资出资 1310万元;此次董事长、副董事长均出资 300 万元,存续期 2 年,管理层与公司利益进行绑定,稳固核心团队的同时将股东利益、公司利益和员工利益结合,有望激发经营潜力。

  委托投资公司管理, 全体员工认购上限为 2000 万元

  员工持股计划设立时的资金总额上限为 2000 万元,并全额认购上海沃仑投资管理有限公司设立的沃仑-新阳基金的普通级份额。 沃仑-新阳基金的资金规模上限为 6000 万元, 普通级份额与优先级份额的比例为 1:2, 优先级份额由公司以自有资金出资认购。 根据公司 10 月 15 日的收盘价 26.44 元/股估算,沃仑-新阳基金所能购买和持有的上海新阳股票数量约为 226.93 万股,占公司现有股本总额的 1.23%。

  半导体材料新产品快速推进,晶圆化学品迎来爆发期

  在半导体晶圆制程领域的业务目前增长较快, 晶圆化学品未来 1-2 年将保持100%以上的增长, 前三季度晶圆化学品收入比上年同期增长 211%;我们预计今年实现约 2000 万元的收入, 2016 年收入将达 1 亿元。目前公司划片刀月出货量大约为 2000 片,产能利用率达到 40%,我们预计明年年底产能利用率将达80%以上,贡献销售收入达上千万元。今年下半年迎来业绩拐点, 受益国产替代加速, 明年随着晶圆化学品快速放量,将迎来真正的腾飞之年。

  盈利预测及估值

  考虑到公司新建产能尚未充分释放, 我们下调了公司盈利预测, 2015-17 年实现营收为 4.14/6.20/8.56 亿元,对应 EPS 分别为 0.35、 0.57、 0.8 元/股,对应PE 分别为 75.15、 46.51、 32.81 倍。而我们不改变半导体国产化替代投资逻辑,给予“ 增持”评级

  风险提示

  半导体材料行业进入壁垒高,公司产品国产替代速度有不确定性。(浙商证券)

  长电科技:并购完成切入高端封测,盈利能力有望快速增长

  事件描述

  长电科技 10 月30 日晚间发布三季度业绩报告称,前三季度归属于母公司所有者的净利润为 1.54 亿元,较上年同期增 21.2%;营业收入为 65.51 亿元,较上年同期增 39.2%;基本每股收益为 0.16 元,较上年同期增 5.04%。

  事件评论

  并购影响当期业绩。 公司第三季度收入 31.39 亿元,同比增长 78.15%,主要是因为合并报表范围包含了为收购星科金朋所设立的三家特殊目的的公司财务报表以及星科金朋 2015 年 8、9 月财务报表。第三季度归母净利润为 3014.83 万元,主要因素是三季度海外并购导致财务费用达 2.13 亿元,环比增长 249.18%。

  排除并购影响,净利润大幅上升。单看长电科技,前三季度的归母净利润为 2.41 亿元,同比增长 89.8%。从产品增量看,B2 新厂凸块(BUMP)在 6 月份量产,贡献了一定的净利润。另外,以智能手机、平板电脑、可穿戴产品等市场应用的基板、FC 类封测产品、高像素影像传感器等都保持着一定的增长速度。同时管理费用率也在持续降低。

  收购星科金朋,更高端的技术,更完善的布局!星科金朋在封装领域一直处于领先地位,从技术角度看,其 eWLB 嵌入式晶圆级栅阵列封装、SiP 封装技术都是高端封装技术,代表未来的发展方向;从市场角度看,星科金朋客户主要在国外,与长电重叠少,未来将形成境内(长电科技+中芯长电)和境外(星科金朋)完整布局、协同发展的格局。

  与中芯国际合作共赢。现阶段,全球集成电路行业景气度下行,公司与国内制造龙头中芯国际合作,作为“制造+封测”的国家一号种子,将优先受惠于国家集成电路产业的利好政策。15-17年 EPS 为:0.21、0.30、0.55 元。(长江证券)

(责任编辑:DF064)

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