投资亮点

　　过去几年经济调整和行业周期波动带来中国半导体及其配套产业的发展契机。随着国内市场强劲的需求增长以及作为终极外包基地的定位，国内市场必将迎来封测化学品及设备、芯片制造及其配套化学品和设备等产业环节的转移浪潮，从而带来国内相关上市公司的投资机会。上海新阳主营半导体行业所需电子化学品及配套设备，部分产品已达世界领先水平并替代进口占据较高市场份额，借势转移浪潮撬开430 亿美元大市场。2013 年全球可穿戴设备市场规模达8 亿美元，到2018 年将达到190 亿美元。可穿戴设备芯片采用TSV 封装技术，2012 年TSV 所需芯片铜互连电镀液和添加剂的市场规模约1 亿美元，17 年可达10 亿美元，市场规模有10 倍成长空间。预计公司未来市场份额至少在10%以上，2017 年销售收入1 亿美元，毛利率在60%左右。

　　芯片铜互连电镀液及添加剂跨入大厂认证门槛，构筑极宽护城河。公司诞生国内第一款晶圆制造铜电镀基准材料，预计14 年营收近2000 万元，国内市场占有率约20%，全球市场占有率仅有1.4%，市场份额提升空间大。光刻胶剥离液、光刻胶清洗液进口替代前景广阔，公司预计该业务未来销售额上亿，毛利率50%以上。

　　新业务大硅片项目预计满产年销售收入12 亿元以上，净利率极高。新业务晶圆划片刀目前国内市场空间近15 亿元，与原有客户渠道协同利于市场快速推广。公司凭借性价比优势和客户渠道14 年有望形成销售，大规模放量有可能超市场预期。

　　公司传统业务半导体封装化学品营收约1 亿元，国内市占率约1%，公司已开始替代进口为外资、台资半导体企业配套，未来该业务收入空间巨大，毛利率50%以上。

　　财务预测

　　我们预测上海新阳14/15 年EPS 分别为0.60 元和0.90 元（未考虑增发摊薄影响）。

　　估值与建议

　　目前股价对应14/15 年P/E 分别为68 倍/45 倍。公司技术实力雄厚，承担2 项国家02 重大科技专项，在半导体化学品及配套设备领域有明显竞争优势。公司轻资产属性强，以表面处理技术为核心，产品复制扩张无边界，受益下游消费电子如可穿戴设备、智能手机等迅猛发展，未来有望超常规增长。我们给予目标价49.5 元，对应15 年55 倍P/E。首次覆盖给予“推荐”评级。

　　风险

　　芯片制造化学品市场开拓不理想；TSV 技术无法取得进步限制大规模应用；新业务存在技术和市场推广风险。