电子产品领域的专业设计制造服务商。公司是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商。公司管理层有近20年的电子制造业规模化生产管理经验，通过精选产品组合，发挥专业设计制造和成本管控优势，盈利能力远超行业平均水平。

　　集成电路线宽缩小渐遇瓶颈，寻求从平面向空间发展。摩尔定律从上世纪60年代提出到现在已渐遇瓶颈，科学家开始研究芯片堆叠技术，发展具有降低成本、功能提升、体积缩小、整合度提高等优点的芯片3D立体封装技术。SiP作为一种芯片堆叠的封装形式，是一定程度上延续摩尔定律的有效方法，具有节省贴装面积、工艺兼容性强、缩短产品研发周期等优点。

　　公司无线通讯SiP模组业务将在可穿戴设备时代大有可为。电子产品向短小轻薄方向发展，尤其是在即将到来的可穿戴设备时代，为了便于人体穿戴就要求电子产品必须拥有更小的体积和更轻的重量。无线通讯SiP模组将WiFi+FM+BT芯片(未来还可能扩展到NFC、GPS、BaseBand、指纹识别等芯片)集成为一个功能模块，拥有更小的贴装面积，顺应了可穿戴时代对零组件短小轻薄的要求。随着可穿戴设备市场的爆发，公司无线通讯模组业务将大有可为。

　　背靠日月光，有望享受母公司一站式服务模式的甜头。公司的SiP业务是母公司为客户提供一站式服务的重要一环，也符合未来行业短小轻薄方向发展的趋势。我们认为公司SiP业务有希望充分受益于母公司前段封装测试的强大接单能力，获得迅速发展。风险提示iPhone和iPad销售低于预期、新客户开拓进度缓慢。

　　给予“推荐”评级。我们预计公司13~15年EPS分别为0.75/0.97/1.25元，同比分别增长17.6%、29.1%、28.8%。基于公司无线通讯模组产品良好的市场前景，我们认为公司应享受一定水平的估值溢价，6个月合理估值为30.0元，给予“推荐”评级。