半导体制造设备B-B 值持续高于1. 2013 年2 月北美半导体制造设备B-B 值为1.10，订单量同比下滑19.7%，订单量同比下滑幅度较为明显；出货量同比下滑26.3%。日本半导体制造设备B-B 值为1.17，日本半导体制造设备的订单量、出货量环比继续维持正增长。订单量方面环比增长7.0%，同比下滑20.3%；出货量方面环比增长8.3%，同比下滑33.0%。(点击查看>>>电子元件行业个股一览 研报大全 资金流明细)

　　台湾重要电子企业月度营收情况。一季度为行业淡季，台湾电子企业的营收表现显现出行业淡季效应。晶圆代工依然表现良好，但封装、面板、光学器件、LED、印刷线路板等行业龙头企业的营收出现不同程度的增速下滑。

　　工信部、科技部、财政部和国家标准委等四部委联合印发《加快推进传感器及智能化仪器仪表产业发展行动计划》。《行动技术》提出到2025 年，产业形态实现由“生产型制造”向“服务型制造”的转变。未来三年，产业注重全产业链的系统推进，解决行业主干产品智能化、网络化、可靠性、安全性等关键问题，重点满足战略性新兴产业、工业物联网、环保和食品安全、文物保护和传承等领域需求。

　　投资评级：维持“中性”行业评级。3 月份，电子行业主题投资机会较为活跃，行业估值水平继续上升，我们维持行业“中性”评级。

　　创新产品将推动产业链持续发展。三星、苹果、谷歌等企业新品消息不断，消费电子终端创新产品未来将带动相关产业链持续发展。智能手机、平板电脑、PC 的触控化趋势驱动触摸屏市场空间持续放大。我们继续看好智能终端产业链相关企业，建议关注金属材料外壳一体化的长盈精密，量产蓝玻璃IRCF 的水晶光电和在OGS 触摸屏具有优势的长信科技。金融IC 卡领域的安全检测认证工作正在进行，未来金融IC 卡芯片的国产化替代将打开国内芯片厂商巨大的发展空间，建议关注在金融支付领域产品储备丰富的同方国芯。

　　风险提示：欧美经济复苏缓慢；行业复苏步伐缓慢；智能终端销售量不及预期。