兴业证券：半导体行业更大力度扶植政策正在酝酿 行业龙头受益

　　近期关于国家扶植集成电路产业的消息不断：

　　1、11月，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田在中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会上发言表示：国家在支持集成电路产业发展或有大手笔，新政策力度要远超过“18号文件”。

　　2、有消息称，目前国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。本次计划将重点在芯片制造、芯片设计、芯片封装和上游生产设备（如晶圆炉）领域展开扶持。操作层面上，主要是从国家层面扶持企业加大资金投入。资金扶持的形式上，有可能采取产业投资基金的方式。对象上，将重点支持十余家企业做强做大。

　　3、紫光集团相继以18亿美元和9亿美元收购展讯和锐迪科。

　　点评：1、新政策力度空前，强调资源集中整合。半导体产业进口额超原油，是中国第一大进口产品。国家早在2000年就推出了18号文，此后，在财税、专项等方面陆续有政策给予支持，但力度不够大，且资源分散。以2012年为例，中国集成电路产业投资总额25亿美元，而台积电一家资本支出就有83亿美元。国内投入与国际水平还有很大差距。此次新政策的最大特点在于1）将加大资金投入，规模空前；2）一改此前“撒胡椒面”的方式，强调重点支持十余家企业做强做大。

　　我们认为这将有利于产业整合，资源集中，提升龙头厂商竞争力，推动进口替代进程。

　　2、新政策重点扶植自主IC设计，有望以IC设计带动全产业链。IC设计是垂直分工模式的核心环节。随着工艺向22nm挺进，IC设计的资金和技术门槛越来越高，玩家会越来越少。国内IC设计在产业发展的关键时刻得到国家的大力支持，有望在行业集中度提升的过程中，与国际大厂竞争仅有的几个名额。同时，IC设计的强大，无疑对带动制造、封装、及设备、材料等周边产业有着举足轻重的作用。

　　3、IC设计大厂回归，产业整合现端倪。明年展讯和锐迪科的回归无疑将掀起产业界和资本市场的波澜。作为国内第2、3大IC设计厂商，若紫光将二者整合，将是国家整合资源，推动IC设计走向国际大厂的重大事件。

　　4、新政策下，IC设计最受益、龙头厂商最受益。虽然具体政策还未出台，但按照新政策的指导思想，我们解读认为，最为受益的厂商可分为两个层次：（1）IC设计：推荐同方国芯（金融IC卡国产化受益者）、北京君正（可穿戴设备芯片国内领头羊）、士兰微（唯一的IDM厂，研发平台优势）。强烈关注展讯和锐迪科以及紫光收购二者后的动作。（2）封测、制造龙头企业：推荐华天科技（TSV技术领先者）、长电科技（MIS封装技术及bumping+FC BGA布局）、通富微电（WLP技术进入高端市场），积极关注中芯国际（H股，45nm已量产）。同时建议关注设备龙头七星电子、大族激光。

　　5、重申对半导体行业“推荐”评级。今年是复苏之年，明年行业向上趋势不变。加上新政策欲出，国家支持力度空前，行业资源整合在即，明年将是半导体行业大年，我们坚定推荐华天科技、同方国芯、北京君正。（兴业证券）

　　华天科技：行业前景广阔，子公司西钛腾飞在即

　　华天科技 002185

　　研究机构：国信证券 分析师：刘翔，陈平，卢文汉 撰写日期：2013-10-17

　　近几年国内每年芯片进口金额接近甚至超过原油进口

　　近几年国内每年芯片进口金额都接近甚至超过原油进口。2010年芯片进口金额为1569亿美元，超过当年原油的进口额1349亿美元，2012年芯片进口金额为1920亿美元，也接近当年原油进口金额2204亿美元。芯片的巨大需求自然造就了下游庞大的封装市场。

　　摩尔定律渐遇瓶颈，芯片堆叠被业界寄予厚望

　　随着半导体工艺进入纳米世代后，光刻、低功耗等技术难度越来越高，摩尔定律逐渐面临瓶颈。为了在相同的空间内集成更多的晶体管，科学家将目光投向了3D（三维）封装将芯片堆叠，以TSV（ThroughSiliconVias）为核心的3D封装突破传统的平面封装的概念，是延续摩尔定律瓶颈的主要方案。

　　5年内最新一代的3DTSV封测市场规模将达93亿美元，前景广阔

　　据预测，2013年3DTSV半导体封测市场规模达13亿美元，至2017年市场规模将至93亿美元，2013~2017年平均复合增长率将达63.5%。2011年所有使用TSV封装的3D芯片或3D晶圆级封装平台（包括CMOS图像传感器、环境光感测器、功率放大器、射频和惯性MEMS传感器件等产品）产值约为27亿美元，而到2017年，该数字可望达到400亿美元，占总半导体市场的9%。

　　TSV新兴应用市场更加迅猛增长

　　TSV目前主要应用于CMOS图像传感器（CIS）的封装。据预测，2010年至2017年，全球TSV用晶圆消耗量平均复合增长率将达56%,但CIS的占比将逐渐减少，其它应用增速更加迅猛。2013年CIS占TSV应用比例为58.5%,但到2017年，逻辑电路、存储器、MEMS等新兴应用占比将接近9成。近期苹果指纹识别传感器新兴应用对TSV产能的挤占效应尤其明显。

　　风险提示

　　全球经济增长缓慢，半导体行业低迷。

　　给予华天科技“推荐”评级

　　看好公司中高端传统封装产能的持续释放以及参股子公司西钛微的TSV业务快速增长。我们维持对公司13/14/15年EPS的预测为0.32/0.46/0.59元，维持“推荐”评级。

　　长电科技：Bumping加FC是未来竞争力所在

　　长电科技 600584

　　研究机构：兴业证券 分析师：秦媛媛，刘亮

　　投资要点

　　近期我们调研了长电科技，与公司高管进行了深入的沟通。公司基本情况及我们的观点如下：

　　2012年业绩低谷，今年反转可见：2012年公司实现总营收44.36亿元，增长17.9%,实现归属上市公司股东净利润1041万元，同比下滑84.5%,EPS=0.01元。搬厂因素及新产品大量研发投入致使营业利润亏损。搬迁影响预计到今年Q4消除，新产品开发日渐成效，并进入导入期。同时，半导体行业整体进入上升周期，景气复苏明确，公司今年业绩反转可见。

　　长电长期增长三大逻辑：1）公司自身封装技术升级，加之国家大力扶持国内IC设计厂商启用国内封测，国内IC设计转单国内供应商。2）随着移动终端在低价市场的爆发，国内IC设计崛起。3）封测产业向国内转移趋势明显。

　　基板事业部是今年增长主力贡献：基板事业部包括BGA（基带芯片、处理器）、LGA（射频模块）、MEMS/sensorIC、smartIC等高端封装产品，是公司今年及未来增长主力。政策层面上国家大力扶持国内封测，鼓励国内IC设计采用本土封测，公司自身技术也向高端制程升级，且较台湾大厂有价格优势，展讯、海思、联芯、锐迪科、瑞芯微等国内IC大厂已经将订单转向长电，产业转移的趋势明确。本质上公司是受益于中低端移动终端爆发，凭借向高端封装制程升级，伴随国内IC设计厂商崛起而成长。其基板事业部去年初营收仅800万/月，当前成长为7000万/月，增长迅猛。我们预计此块业务今年营收贡献7-8亿，明年12亿左右。

　　FCBGA是未来方向：与传统wirebondingBGA（引线键合封装）相比，FCBGA（倒装封装）的优势在于：1）解决了电磁兼容（EMC）与电磁干扰（EMI）问题。而传统wirebond有阻抗效应。2）可提高I/O的密度。相较于传统封装形式面积缩小30%至60%。3）散热更好，大幅提高芯片在高速运行时的稳定性。FCBGA尤其适合高脚位芯片的封装，是移动终端轻薄化趋势下的技术方向。

　　Bumping+FC一条龙是公司优势：bumping作为中段产业，介于foundry和封测环节之间。目前从事bumping生产的有两类企业：一类是foundry厂，如中芯国际，一类是封测厂，如Amkor。长电科技是国内唯一具备bumping和FC生产能力的厂商，有一站式优势。当前bumping到了爆发期，公司的bumping产能供不应求，扩产在即。后道FC产能也是明年扩产重点。未来公司将凭借bumping+FC的一条龙服务，大力发展FCBGA,盈利水平将较现有的wirebondingBGA进一步提升。

　　摄像头模组已经量产，前景可观：2011年与东芝合资成立新晟电子（长电70%,东芝30%），结合了长电在镜头封装，与东芝在图像传感器、光学测试方面的优势。摄像头模组市场前景广阔，仅手机用摄像头2013年预计达到14亿颗，至2015年达到16亿颗，另外，车装摄像头也是一个巨大的下游市场。公司当前产能80-100万/月，不断扩产中。预计今年营收1-2亿，明年5亿左右。

　　盈利预测及投资评级：受益于中低端移动终端爆发，凭借向高端封装制程升级，伴随国内IC设计厂商崛起而成长，我们认为公司长期成长逻辑确立。BGA是今年主要增长点，FCBGA是未来方向，bumping+FC一条龙是公司优势。今年将体现出较大的业绩弹性，由于搬厂、高端产能逐步释放以及季节性因素，我们预计主要集中在下半年爆发。维持公司2013-2015年EPS分别为0.15、0.28、0.38元的盈利预测，重申“增持”评级。

　　风险提示：下游需求不及预期，人民币升值压力。

　　北京君正：期待翻倍的可穿戴先驱

　　北京君正 300223

　　研究机构：华泰证券分析师：周毅 撰写日期：2013-09-11

　　投资要点：

　　公司自我们6/27首推以来，股价涨幅高达75%,表现远远领先于电子行业，目前市场较大的担心是：

　　“在股价已有较大涨幅的情况下，公司是否仍具有投资价值？”我们答案是：公司未来仍然存在翻倍的市场空间，维持“买入”评级。

　　我们推荐公司的核心逻辑链条：可穿戴时代将快速到来->国内市场将快速跟进->可穿戴时代新规则为“功耗关键性能其次”->小面积低功耗器件将爆发->公司业绩快速反转。

　　公司具有难以挑战的低功耗优势，目前全球无有力竞争者。近期三星电子和高通分别发布智能腕表GalaxyGear和Toq,我们比较分析发现此二者与公司产品相距甚远，公司产品全球范围内无有力竞争者。因此可以肯定，公司以领先业界一年的先发优势，可穿戴市场一旦爆发，公司业务必然大幅成长。我们判断在2013~2014年国内可穿戴市场，公司将呈通吃角色，之后有较大可能性进入国际强势品牌。

　　公司业务弹性巨大，业绩爆发性远超其他行业。芯片设计（ICFabless）不同于一般的电子行业，它没有生产设备采购、安装、调试、小批量试产、良率爬升、大规模投产等一系列复杂的煎熬，生产、测试全部外包给晶圆代工厂、封装测试厂，因此芯片产品可以在短期内无限量供应市场，一两款成功产品极可能带来数倍数十倍的业绩贡献。我们在悲观、中性、乐观假设条件下，分别作出公司盈利预测发现，即使在悲观条件下，业绩未来3年成长将高达2.94倍，在乐观条件下，业绩未来3年成长有望达到惊人的13.75倍。

　　盈利预测，遵照谨慎性原则，我们在悲观假设条件下，预计2013~2015收入分别为0.92亿、1.67亿、4.68亿，增长为-14.2%、82.0%、180.7%,EPS分别为0.32元、0.54元、0.94元，由于公司长期持有大量现金而没有负债，扣除现金后PE分别为56x、33x、19x。维持“买入”评级。

　　风险提示：宏观经济、市场、公司经营风险。

　　通富微电：新技术储备丰富，产化成果可期

　　通富微电 002156

　　研究机构：第一创业证券 分析师：任文杰

　　去年半导体产业增速下滑，公司已实施应对措施2012年全球半导体产业产值下滑2.7%,而公司作为外销占比较高的内资封测大厂，受到了较为明显的冲击。为此，公司通过争取大陆及台湾客户订单、强化大客户战略、优化内部管理等措施积极应对并取得初步效果：包含台湾的内销金额同比增长6%,占比首超50%达到52%;进一步深化日本富士通、美国TI等大客户的合作；以人为本、引进高端人才、集中攻关最具产业化前景的新项目等。SEMI最新预计2013年全球半导体业产值将劲升4.5%,公司业绩反转将是大概率事件。

　　公司半导体封装高新技术储备丰富，产业化成果可期公司通过连续承担国家02专项项目、引进吸收日本公司等先进封装技术、自主创新等方式形成了在BGA、QFN、FlipChip、WLCSP等领域的先进技术，并且形成了初步的产业化成果：近期研发的BGA、QFN等先进封装产品产量大幅增长，其势头在2013年有望延续；低成本铜线技术的应用不断扩大，其占比已超过总产量的一半，为公司产品降本扩量做出了积极的贡献；公司建成倒装芯片（FC）封装生产线，完成了FC封装技术开发，为2013年FC封装产品的批量生产打好了基础；WLCSP通过客户考核，同时在其基础上开发引进了8寸圆片CuPillar封装技术，使公司实现了圆片铜柱凸点制造、FC封装一条龙服务的新封装模式。

　　公司新产品增量、产能扩张有望受益于2013年半导体产业复苏，业绩反转可期，现在估值处于最低位，维持“强烈推荐”评级公司作为国内半导体封测业的龙头之一，新技术、新产品已有丰富储备，新增二期扩建、三期募投产能也将逐步释放，使得公司长期竞争力不断提升，盈利状况将逐渐改善。我们预测公司13年、14年和15年EPS分别为0.14元、0.22元和0.34元，维持“强烈推荐”评级。

　　风险提示国际国内经济形势持续低迷；公司新技术、新产品产业化不及预期。

　　大族激光：Q3或是谷底，业绩改善为期不远

　　大族激光 002008

　　研究机构：长江证券分析师：高小强 撰写日期：2013-10-22

　　事件描述

　　大族激光10月21日晚间发布三季度业绩公告称，前三季度归属于母公司所有者的净利润为3.17亿元，较上年同期减40.72%;营业收入为32.46亿元，较上年同期增1.49%;基本每股收益为0.3元，较上年同期减41.18%。

　　公司同时预计2013年净利润变动幅度为-45%至-25%,变动区间为34020.42至46391.48万元，上年同期净利润为61855.3万元。

　　事件评论

　　公司三季度的业绩表现较去年有较大幅度的缩水，从收入上看，前三季度收入同比增长1.49%,而第三季度则下滑18.91%,主要在于苹果新产品对于激光加工设备新增需求减弱，从而订单远非去年三季度时来得猛烈。

　　净利润方面今年三季度同比去年三季度下滑64.06%,一方面在于苹果高毛利订单减少的影响，另一方面在于新增股权激励费用及非经常性收益大幅减少拖累整体业绩。虽然业绩在数字上不好看，但实际情况可能并没有那么糟糕。

　　对于全年，公司给出的业绩指引是增长-45%--25%,全年盈利处于3.40-4.64亿区间，即四季度盈利处于2300万-1.47亿区间，同比去年四季度的增长为-75%-59.8%,这一区间范围非常大，意味着公司四季度同比可能会出现大幅增长。

　　今年由于苹果订单削减、新增股权激励费用、非经常性收益大幅减少等不利因素影响，公司业绩下滑已成定局。但是，我们依然认为公司未来2-3年存在很大的增长机会：苹果会推出更多种类的新产品，公司将明显受益；三星以及其他大厂明年将发布新型全金属机壳手机，移动终端外壳金属化趋势明显，对激光加工设备、CNC需求将大幅增加；公司明年可能有更多的新品放量。

　　考虑到公司三季报给出的业绩预期，结合产品、客户及股权激励费用的因素，我们调低2013年盈利预测，但依然看好公司的长期增长逻辑，维持“推荐”评级。调整后的2013-2015年EPS为0.44、0.60、0.73元，对应PE为25.40、18.63、15.44倍。

　　七星电子：高端电子元件给力，期待未来半导体、新能源设备项目投产

　　七星电子 002371

　　研究机构：第一创业证券 分析师：任文杰

　　高端电子元件产销增长给力，抵消了设备收入下滑的影响公司实现营业收入比上年度减少12.44%的原因主要是受到下游行业之一光伏产业正遭遇寒冬投资低迷所致。集成电路制造设备产品实现收入63,138万元，同比降低22.36%;而电子元器件产品实现收入36,697万元，同比增长9.45%,其中军品比重达到65.85%,同比提高8.87%,毛利率同比增长8.06%达到55.91%的高水平。高精密片式电阻器、钽电容器、电力功率型电阻器和SMDTCXO等电子元器件新产品的产量和销量增长迅速，推动了公司元器件业务的增长。

　　半导体、TFT-LCD设备开始形成销售，未来发展值得期待公司承担的02重大科技专项300mm扩散炉经过客户严格测试后，首台套设备已交付客户，并与多家主流半导体厂商达成供货意向；300mm质量流量控制器也已进入产业化阶段，同时向燃料电池、LED等行业拓展；65nm超精细清洗设备研制与产业化项目和45-32nmLPCVD设备产业化项目的研发已按计划完成样机组装，正进行工艺验证。2012年度，公司销售给京东方公司相关产品、备件及加工服务金额为609万元，表明公司TFT-LCD设备已开始形成销售。公司未来半导体设备销售进一步增至值得期待。

　　锂电、光伏设备未来市场空间巨大在锂离子动力电池制造设备方面，公司已完成了li-ion电池极片AGC控制碾压机、1000型隔膜涂布机以及极片厚度、表面自动检测系统等新产品、新技术的研发工作，并推向市场实现了销售。公司在去年完成增发募资的项目北京飞行博达电子有限公司光伏产业化基地建设项目可望在2015年1月建成投产。虽然光伏行业暂时遭遇寒冬，但是未来随着光伏发电成本的进一步降低，其发展长期向好，而国产光伏设备将扮演重要的角色。

　　首次给予公司“审慎推荐”评级我们看好公司作为国内泛半导体装备和高端电子元件制造的龙头，在国家政策与资金的扶持下，未来可望对下游集成电路、TFT-LCD、光伏产业等泛半导体行业的高端装备实现部分进口替代，发展空间广阔。

　　我们预测公司按最新股本全面摊薄后13年、14年和15年的每股盈利分别为0.87元、1.05元和1.37元，对应当前股价市盈率分别为43倍、36倍和27倍，首次给予公司股票“审慎推荐”的投资评级。

　　风险提示国际国内经济形势持续放缓导致泛半导体行业投资低迷；国外泛半导体装备研发竞争加剧的风险。

　　华微电子：业绩预告符合预期，募投项目成亮点

　　华微电子 600360

　　研究机构：山西证券分析师：张旭

　　盈利预测及投资建议。功率半导体是应用最广阔的电子元器件之一，亚太地区是全球半导体行业增长引擎，行业回暖趋势明显。公司是国内半导体行业龙头，通过调整产品结构，目前公司产能利用率逐步上升，中高端产品比例不断加大，毛利率显着回升。考虑到公司技术及研发优势，加上行业继续回暖的预期以及公司经营管理的日益成熟，我们预计公司业绩仍将快速增长。我们首次给予公司“增持”投资评级。

　　投资风险：

　　下游需求不达预期的风险

　　行业竞争加剧的风险