国信证券近日发布华天科技的研究报告称，近几年国内每年芯片进口金额都接近甚至超过原油进口。2010年芯片进口金额为1569亿美元，超过当年原油的进口额1349亿美元，2012年芯片进口金额为1920亿美元，也接近当年原油进口金额2204亿美元。芯片的巨大需求自然造就了下游庞大的封装市场。

　　随着半导体工艺进入纳米世代后，光刻、低功耗等技术难度越来越高，摩尔定律逐渐面临瓶颈。为了在相同的空间内集成更多的晶体管，科学家将目光投向了 3D(三维)封装将芯片堆叠，以TSV(ThroughSiliconVias)为核心的3D封装突破传统的平面封装的概念，是延续摩尔定律瓶颈的主要方案。

　　5年内最新一代的3DTSV封测市场规模将达93亿美元，前景广阔。据预测，2013年3DTSV半导体封测市场规模达13亿美元，至2017年市场规模将至93亿美元，2013~2017年平均复合增长率将达63.5%。2011年所有使用TSV封装的3D芯片或3D晶圆级封装平台(包括CMOS图像传感器、环境光感测器、功率放大器、射频和惯性MEMS传感器件等产品)产值约为27亿美元，而到2017年，该数字可望达到400亿美元，占总半导体市场的9%。

　　TSV新兴应用市场更加迅猛增长。TSV目前主要应用于CMOS图像传感器(CIS)的封装。据预测，2010年至2017年，全球TSV用晶圆消耗量平均复合增长率将达56%，但CIS的占比将逐渐减少，其它应用增速更加迅猛。2013年CIS占TSV应用比例为58.5%，但到2017年，逻辑电路、存储器、MEMS等新兴应用占比将接近9成。近期苹果指纹识别传感器新兴应用对TSV产能的挤占效应尤其明显。

　　看好公司中高端传统封装产能的持续释放以及参股子公司西钛微的TSV业务快速增长。维持对公司13/14/15年EPS的预测为0.32/0.46/0.59元，维持“推荐”评级。