本报记者 刘国锋 实习记者 向英婷

兴森科技（002436）公告，公司拟投资4.05亿元，建设一条集成电路封装载板生产线。此生产线定位于以高端集成电路封装载板制造为主，中端集成电路封装载板制造为辅，涵盖多品种、中小批量快速交付订单及大批量订单的全方位制造服务。

该项目由公司子公司广州兴森快捷电路科技有限公司承办。项目计划建设期限为12个月，建设6个月后边建设边生产,建成后分3年达产：第1年达产20%（第一年底月度达产水平到40%），第2年达产50%（第二年底月度达产水平到100%），第3年100%达产，预计达产后年产值约5亿元。

公司称，目前全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄便携式发展和多功能系统集成方向发展，使以IC载板为基础的高端集成电路市场及先进封装测试市场得到快速发展并成为发展主流。预计2010-2015年全球IC载板需求年均复合增长率将达到6.7%。