消息人士透露，高通高管今年曾到山寨机的大本营深圳去拜访手机生产厂商，进军低端智能芯片市场之心非常明显。其预计，明年国内千元智能手机料达5亿台。

　　高通效法联发科在2G时代辉煌的“交钥匙工程”，在智能机芯片领域得以领先。以高通面向低端市场的Q R D （高通参考设计）平台为例，它集成了难以计数的应用，为手机厂商推出智能手机节约了时间与成本。过去厂商半年才能推出一款智能手机，而采用高通Q R D平台后上市时间缩短了一半，最关键的是，高通芯片将把智能手机的价位拉低到了600元甚至更低。

　　今年一季度，高通在智能手机芯片市场上占据近半壁江山，联发科只勉强挤入第五，不敌三星电子、德州仪器和博通。上不敌高通、下被展讯和晨星蚕食市场份额的联发科打起了“自卫反击战”，以约244亿元收购竞争对手晨星，这被外界视为联发科将会更专注于和高通的竞争。联发科中国区总经理吕向正说，“联发科的策略是从低端智能手机市场切入，主要定位是平价和普及化产品。”