据招股说明书，华恒焊接本次拟于深交所创业板发行2700万股，占发行后总股本的25%，东吴证券担任此次发行主承销商。募集资金将用于徐州机器人自动化装备生产基地项目、昆山焊接自动化装备生产基地扩建项目和工程技术中心扩建项目，总投资额为40,286万元。

　　鼎捷软件本次拟于深交所创业板发行3000万股，占发行后总股本的25%，长江证券担任此次发行主承销商。募集资金将用于ERP软件系列产品升级、运维服务中心平台扩建和研发中心扩建3个项目，总投资额为51,665万元。

　　富邦科技本次拟于深交所创业板发行1600万股，占发行后总股本的25%，光大证券担任此次发行主承销商。募集资金将用于化肥防结剂及多功能包裹剂扩建项目、工程技术中心项目、磷矿石浮选剂建设等5个项目，总投资额为17,383万元。

　　而首发未获通过的光维通信此次原拟于深交所创业板发行1240万股，占发行后总股本的25.01%，银河证券担任其主承销商。募集资金拟用于定制化方案集成及服务营销网络扩容项目、研发中心及计量实验室项目和光通信测试仪表扩产及产业化项目，总投资额为12,684万元。

　　（第一财讯 廖书敏）