投资要点

　　近期观点：下游需求疲软，行业景气依然低迷，DRAM、面板价格已跌至现金成本附近，玻纤布、覆铜板、被动元件价格也持续走低，未来行业产能利用率可能进一步下降，以减量保价。

　　我们认为，在需求疲软、产业链库存高企背景下，“减量保价”的效果有限，价格可能在底部徘徊较长时间。当前市场的热点仍是千元智能手机、Kindle fire 以及Ultrabook 等新产品，我们依然建议寻找有新客户、新订单的公司。

　　行业动态：

　　1)10 月北美半导体设备订单出货比值0.74(上月0.71)，连续13 个月低于1.0，订单额有所企稳，出货额环比下滑。

　　2)工研院认为台湾IC 制造4 季度产值季减4.7%、IC 设计季减4.5%、封装和测试分别季减4.5%、4.6%。

　　3)受泰国洪水影响，希捷下调4 季度硬盘出货量至4500 万台(原来5500万台)；东芝和NEC 的PC 产量恐被迫减少

　　4)Google 释出Android4.0 原始码，华硕、联想预计年底前推出搭载Android4.0 的平板电脑，但市场估计出货量不大。

　　5)DRAM 合约价11 月上旬全面下挫，DDR3 4GB 与2GB 模组价分别下跌2.56%、2.38%，主要是PC 需求疲软。

　　6)取代60 瓦白炽灯的LED 灯价格10 月下滑9%，最低价25.0 美元，取代40 瓦白炽灯的LED 灯最低价11.6 美元。

　　推荐子行业：

　　我们依然看好智能手机周边产业(尤其是千元智能手机)、LED 照明产业和安防监控产业。