激光龙头 四大业务布局完毕
作为华中科技大产业平台的旗舰企业,华工科技在激光产业有其独到优势。历经2003年和2007年两次战略调整后,公司一改以往发展模糊、业务杂乱局面,目前已确立“激光器、激光加工成套设备、激光全息防伪、光通信及敏感元器件”为核心业务的发展战略,四大业务格局业已形成,蓄势待发。
装备制造升级 激光加工重要性凸显
“十二五”期间,工业转型升级和电子、新能源、通信产业发展需求迫切,直接推动国内加工设备、工艺的加速升级,国内激光加工行业进入飞速发展的黄金时期。
激光加工全面出击 掌握核心技术
华工科技激光加工产品包括中小功率激光加工设备、大功率激光切割机、等离子切割机,几乎覆盖所有激光加工领域。公司同时具备激光加工设备的关键部件—激光器的研发生产能力。2009年成功配股融资后,募投项目所带来的业绩增长效应正加速释放。预计该业务板块未来3年复合增长率将保持25%以上。
高成长、高盈利 驱动业绩持续向好
公司敏感元器件NTC、PTC近年快速发展,在家电领域获得高市场占有率,扩产后产品仍供不应求,新开拓汽车电子市场,已实现小批量供货。作为国内光通信器件行业唯一一家拥有从芯片外延生长、管芯制作、器件、模块批量生产全套垂直整合能力的厂家,公司将长期受益PON网络建设高峰带来的行业高景气。在激光全息防伪领域,公司是国内最大的全息防伪烫印标识和材料的制造企业,优势地位遥遥领先,高盈利能力抢眼,进军物联网产业将成为又一业绩高增长动力。
投资建议
我们预计华工科技2010-2012年营收为20.7亿、28.67亿、40.65亿元,扣除股权投资收益及营业外收入后,公司主营业务贡献利润分别为1.57亿,2.77亿及4.51亿元,对应每股收益为0.385元,0.68元及1.11元。对公司目前主营业务进行分类估值,我们认为公司合理股价在27.2元以上,考虑到其他业绩驱动因素,给予公司“买入”评级,目标价30元。
(作者:徐广福;分析师)