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激光龙头，四大业务布局完毕。
作为华中科技大产业平台的旗舰企业，华工科技在激光产业有其独到优势。历经2003年和2007年两次战略调整后，公司一改以往发展模糊、业务杂乱局面，目前已确立激光器、激光加工成套设备、激光全息防伪、光通信及敏感元器件为核心业务的发展战略，四大业务格局业已形成，蓄势待发。
装备制造升级，激光加工重要性凸显。
十二五期间，工业转型升级和电子、新能源、通信产业发展需求迫切，直接推动国内加工设备、工艺的加速升级，国内激光加工行业进入飞速发展的黄金时期。
激光加工全面出击，掌握核心技术。
华工科技激光加工产品包括中小功率激光加工设备、大功率激光切割机、等离子切割机，几乎覆盖所有激光加工领域。公司同时具备激光加工设备的关键部件-激光器的研发生产能力。2009年成功配股融资后，募投项目所带来的业绩增长效应正加速释放。预计该业务板块未来3年复合增长率将保持25%以上。
高成长、高盈利驱动业绩持续向好。
公司敏感元器件NTC、PTC近年快速发展，在家电领域获得高市场占有率，扩产后产品仍供不应求，新开拓汽车电子市场，已实现小批量供货。作为国内光通信器件行业唯一一家拥有从芯片外延生长、管芯制作、器件、模块批量生产全套垂直整合能力的厂家，公司将长期受益PON网络建设高峰带来的行业高景气。在激光全息防伪领域，公司是国内最大的全息防伪烫印标识和材料的制造企业，优势地位遥遥领先，高盈利能力抢眼，进军物联网产业将成为又一业绩高增长动力。
投资建议：
我们预计华工科技2010-2012年营收为20.7亿、28.67亿、40.65亿元，扣除股权投资收益及营业外收入后，公司主营业务贡献利润分别为1.57亿，2.77亿及4.51亿元，对应每股收益为0.385元，0.68元及1.11元。对公司目前主营业务进行分类估值，我们认为公司合理股价在27.2元以上，考虑到其他业绩驱动因素，给予公司买入评级，目标价30元。 | 
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