项目资金来源确定，公司投入不少于6000万元。继7月29日公告公司将在控股子公司士兰集成内组建多芯片高压功率模块制造生产线后，士兰微(600460)近日公告将为该项目投入资金不少于6000万元，项目总投资额为1.4亿元，其他资金来源分别为中央财政投入和地方财政投入。

　　提升工艺水平向功率模块进发。据了解，公司此次组建多芯片高压功率模块生产线主要通过技术改造的方式，提升工艺技术水平，开发出高速低功耗600V -800V多芯片功率模块，达到功率模块量产的实力，目标市场主要是家用设备中变频电机的驱动、电器设备的高效低待机功耗电源、LED照明和节能灯的高效供电驱动等市场。但功率模块的开发将是渐进的过程，预计最快将在2012年贡献业绩。

　　分立器件是LED业务外的又一亮点。士兰微通过芯片设计、器件结构开发、工艺开发等多个技术平台的互动，实现了大规模量产高压VDMOS、低压VDMOS、肖特基二极管、开关管、稳压管等产品，同时高端产品如高压集成电路、IGBT、快恢复二极管等高压功率器件芯片也已开发和生产。分立器件业务今年增速仅次于LED，1-9月同比增长78.07%，成为一大亮点。而现有的产品系列也为公司完成高压功率模块制造、封装奠定基础。正如我们在此前报告中提到的，士兰微的一大竞争力正在于设计与制造相结合，多业务领域互为补充。

　　政策扶持利好公司发展。值得注意的是，本次多芯片高压功率模块制造生产线的资金来源分为中央财政投入、地方财政投入以及公司自有资金，反映出公司业务发展契合国家扶持方向，结合此前公司公告购买MOCVD设备将获得政府补贴以及现有LED业务是绿色照明必然趋势，我们认为政策扶持是公司发展不容忽视的利好因素。

　　风险因素：行业波动风险；产能扩张风险；新产品开发风险。

　　盈利预测：我们预测2010-2012年士兰微营业收入将达到14.66亿元、20.09亿元、24.94亿元，归属于母公司股东的净利润为2.47亿元、3.53亿元及4.81亿元，按公司最新股本计算，对应EPS为0.57、0.813及1.109元，维持公司“买入”评级。