龙头优势：公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。

　　FBP封装检测项目：公司研究FBP(Flat Bump Package)平面凸点式封装具有自主知识产权。FBP在体积上可以比QFN更小、更薄，真正满足轻薄短小的市场需求。

　　配股融资（原定向增发）：2009年12月，定向增发改配股，拟10配不超过2.5股，可配售股份不超过18629.6万股（第一大股东新潮集团承诺以现金认配其可配售数）。

　　闪存集成封装技术：公司计划于2009年投资12184万元建立“高容量闪存集成封装技术的研究及产业化”项目。本项目由长电科技（600584）牵头，联合中科院微电子所、中科院上海微系统与信息技术研究所、清华大学、复旦大学共同研发，以高容量闪存产品（Micro SD、USB、HD-SIM、LGA及BGA 封装智能模块等）的产业化为导向IC国家工程实验室：据2009年6月证券时报披露，经发改委批准，公司日前联合中科院微电子研究所等单位组建我国首家高密度集成电路封装技术国家工程实验室。中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允表示，希望高密度集成电路封装技术国家工程实验室的成立能够整合科学院、产业部门和高等院校三个方面的力量，共同把我国半导体封装事业做大做强。

　　中金公司点评：2009年是由美国次贷危机引发的全球金融危机深刻影响的一年，2009年一季度企业外部经营环境极度恶化，出口需求下降，产品订单大幅下降，产品降价，公司出现严重亏损。第二季度开始回暖，第三、四季度恢复正常。由于一季度亏损严重，导致全年业绩同比仍有较大幅度下降。

　　东北证券（000686）点评：根据我们的预测，公司2009、2010、2011年的每股收益分别为0.04、0.14、0.23元，对应11月13日收盘价6.58元的市盈率为164.50、47.00、28.61倍，暂维持对公司“中性”的投资评级。