本轮募集资金将主要用于加大硅电容、硅电阻、硅电感先进封装器件芯片化平台研发投入、扩充核心团队及采购关键设备，进一步推动产品规模化量产与交付。融资完成后，公司将加快产品迭代与导入，深化与客户、晶圆厂、封装厂及基板厂的协同开发，提升面向AI处理器、高性能计算与高速互联市场的综合服务能力。

　　目前，公司产品已有逾200款硅电容、硅电阻系列量产型号，并持续推进硅基功率电感研发和硅基无源器件2.5D/3D集成布局。平台化发展让朗矽科技从单一器件供货走向深度融合先进封装产业链的产品组合，并在逐步成长为AI时代供电网络的高效系统解决方案商。公司近年营收保持成倍增长，累计融资逾2亿元。