顶尖财经网(www.58188.com)2023-1-9 14:14:07讯：

　　晶圆制造是一切芯片产业的基石，也是最难最复杂的环节。它资产极重，投建一条晶圆线需要几十亿人民币，且技术含量极高，涉及几千道工序，后进入者很难凭借自身的努力超越前面的人。所以一般超越的方式都是逆周期大力投资。

　　我们回看过去几十年，晶圆制造从美国转移至日本，然后从日本转移至韩国中国台湾，大家都是利用行业不好的时候作为机会，那个时候龙头厂商会暂缓投资，而后发者反而逆势大量投资，忍受短期亏损，扩张自己的份额。目前我们中国大陆也走到了这样一个阶段。我们也看到，在此轮景气下行周期，大陆的晶圆厂还在继续加大投资，实现逆周期的追赶，这是非常明智的。

　　成熟制程未来将是大陆晶圆制造的星辰大海。成熟制程其实应用更普遍，除高性能CPU、GPU等外，几乎全部产品可以都实现在成熟制程生产。我们看全球，成熟制程也长期占据着全球产能的80%以上，仍然是晶圆厂的最主力产品线。

　　大陆企业在部分成熟制程已经实现较好的工艺覆盖，而且培育起了相对完善的国产供应链。最重要的是，我国拥有最大的下游应用市场，对扶持上游晶圆厂做大做强意义重大。未来预计会在成熟制程上大有可为，继续成为全球制造的大工厂。

　　智能化是电气化与数字化之外半导体行业成长的另一个核心驱动力。我们回头看过去20年的那些智能设备，从笨重的台式机，到轻薄便携的笔记本电脑，再到智能手机，智能终端一直在向轻薄短小不断进化，这背后其实是智能化芯片的功劳。

　　除了手机和服务器，汽车才是未来十年最精彩的智能终端，它的智能化核心是自动驾驶、智能座舱两个领域，要求各有特色。自动驾驶领域，我们预计Chiplets仍将成为趋势。对国内企业而言，chiplets还有另一层用途。在应对美国先进AI芯片打压下，国内企业可以采用Chiplets绕开先进制程的封锁，提升国产芯片的计算能力，为我国自动驾驶打开了出路。

　　而在汽车座舱领域，我们发现座舱芯片的要求基本等同于智能手机，例如听音乐，打电话，看视屏等。与此同时，我们观察到在国内，车企之间对智能化的内卷和创新尤为激烈，我们大胆的预计，最先进的手机芯片在未来可以小幅修改直接上车，形成国内特色的座舱路线。

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